【時報-台北電】高階銅箔基板（CCL）市場供不應求，法人指出，雖然Tier 1供應商正加速擴產，但新增有效供給仍難以完全滿足AI基礎建設快速成長需求，高階CCL缺貨潮預料將延續至2027年。

　法人分析，高階M7以上CCL並非單靠擴產即可快速補足供給。相關產品除需兼顧高速訊號傳輸、低損耗與高可靠度，還必須通過終端客戶長時間驗證，涉及材料配方、製程能力與品質穩定性等多重技術門檻，因此，真正具備穩定量產能力的供應商有限。

　目前全球能穩定供應M7以上高階CCL的廠商，集中於台光電、台燿、日本松下、韓國斗山及中國大陸生益等少數Tier 1供應商，呈現寡占格局。

　法人調查，台光電2027年月產能將提升至945萬張，較2024年大增逾1倍；台燿則由2024年的200萬張，提升至2027年的380萬張，增幅亦相當顯著。

　不過，在AI伺服器、高速交換器及ASIC平台持續升級帶動下，新增高階產能幾乎已被市場需求提前鎖定，市場供給偏緊。

　法人認為，未來Tier 1供應商將優先把有限產能導向M7、M8及M9等高毛利產品，中低階產品供給則可能出現排擠效應，並帶動其他二線廠商承接M6以下產品外溢訂單。整體產業將形成「高階供不應求、中低階同步受惠」的新供應鏈結構。

　除了供需緊張外，高階材料產品平均單價（ASP）與毛利率同步攀升，也將成為推升CCL廠獲利跳躍式成長的核心動能。

　法人推估，M8以上產品毛利率可望突破40％，M9產品理論毛利率甚至上看55％至60％，顯示AI時代下，高階CCL已逐步從傳統材料產業，轉型為具高度技術門檻與寡占特性的關鍵供應鏈。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)