【時報-台北電】家登（3680）第一季財報出爐，第一季稅後純益年成長16.11％，單季每股稅後純益（EPS）2.55元，雖仍受產品出貨節奏與費用投入影響，但在先進製程需求持續升溫、EUV光罩盒與晶圓載具（FOUP）出貨動能延續下，市場仍看好公司營運將自第二季起逐步轉強，全年成長主軸明確。

　家登公告2026年第一季合併營收18.65億元，首季稅後純益2.45億元，較去年同期成長16.11％，首季EPS為2.55元。以毛利率來看，第一季約42.6％，仍維持高階載具廠相對穩健水準，顯示先進製程相關產品比重仍具支撐力。近兩個月市場關注焦點，主要仍圍繞台積電先進製程擴產、2奈米量產，以及EUV相關耗材與載具需求。家登先前指出，EUV Pod、海外EUV Pod與先進製程FOUP是公司半導體本業重點，並已提出EUV Pod／Pellicle海外運送解決方案，涵蓋台灣、韓國、日本與美國等市場，顯示公司產品已不只供應本地先進製程需求，也逐步對應全球晶圓廠擴產布局。

　法人近期也看好家登後續展望，認為公司受惠台積電資本支出提升與EUV出貨帶動，第二季營收可望季增雙位數，全年營收年增幅有機會達2成以上；成長動能除台積電補庫存外，也包括新FOUP出貨至韓國大型晶圓廠客戶，以及中國大陸客戶出貨回升。

　從產業趨勢來看，2奈米、3奈米與先進封裝持續擴產，將推升EUV光罩傳送盒、晶圓傳載盒及特殊載具需求。家登3月營收已受惠先進製程與中國訂單放量，第一季營收年增約9％，公司也表示海內外客戶訂單滿載，後續將配合客戶擴產持續拉升出貨。

　值得注意的是，家登產品線也逐步延伸至先進封裝載具，公司法說簡報已揭露包括Chip on Wafer、Chip on Panel、Panel FOUP、Glass Interposer與FoPLP等解決方案，對應AI晶片與異質整合趨勢。隨著先進封裝從CoWoS延伸至面板級封裝、玻璃基板及矽光子相關應用，載具規格將更趨客製化，也有助家登拉高產品附加價值。

　整體來看，家登第一季獲利雖僅反映淡季與產品組合變化，但從EUV光罩盒、FOUP、海外晶圓廠客戶與先進封裝載具四大方向觀察，後續營運成長動能仍具延續性。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)