【時報-台北電】旺矽科技（6223）半導體測試設備與測試介面產品需求明顯放量，2026年第一季營收及獲利同步再創歷史新高，首季每股稅後純益（EPS）12.53元。

　旺矽2026年第一季合併營收達39.33億元，季增2.5％、年增39％，不僅創下歷年同期新高，也已連續五季改寫歷史新高紀錄；單季毛利率達59.4％，較前一季增加5.6個百分點。第一季稅後純益達12.27億元，季增29.5％、年增69.8％，單季EPS達12.53元，單季營收與獲利同步刷新歷史新高，反映AI相關測試需求持續擴張，以及公司於全球高階半導體測試市場的技術與市場競爭優勢。

　隨AI加速器與資料中心處理器整合度續升，晶片I/O數量快速增加，部分高階AI晶片I/O規模已達數千甚至上萬個，使測試難度明顯提高。

　為了在有限晶片面積內完成大量接點測試，探針卡針距（Pitch）需持續微縮，高密度垂直探針卡（Vertical Probe Card）與MEMS探針卡逐漸成為先進邏輯晶片測試主流方案。市場預期，AI晶片持續朝高整合化與高算力方向發展，高密度探針卡需求仍將持續增加。

　高頻高速測試的重要性亦同步增加。此外，AI晶片大量導入Chiplet架構、2.5D／3D封裝與高頻寬記憶體（HBM）整合，也使晶片整體系統複雜度顯著提升，進一步提高晶圓測試與封裝測試技術門檻。

　受惠AI晶片測試需求快速成長，旺矽第一季探針卡與相關測試設備產品出貨量同步創下歷史新高。為因應高階AI與HPC晶片測試需求增加，公司亦持續推動產能擴充，預計2026年將進一步於台灣擴增自製探針產能。

　展望2026年，隨著先進製程、Chiplet架構與先進封裝技術持續演進，半導體測試於整體晶片製造流程中的重要性亦將持續提高。

　在AI、高效能運算與高速資料中心需求持續擴張帶動下，旺矽可望持續受惠於高階半導體測試市場成長。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)