【時報-台北電】AI時代，先進封測是全球半導體發展的關鍵環節，中國大陸也正積極研發並擴大產能。大陸相關領軍企業盛合晶微，12日宣布在江蘇無錫加碼先進封裝產能，進行多層細線寬系統集成封測項目（一期）奠基儀式。該項目若正式啟動，代表盛合晶微作為大陸晶圓級先進封裝龍頭企業，在產能擴充和技術升級上邁出關鍵一步。

　大陸的先進封裝需求正處於爆發性成長階段，預計2024年至2029年將保持14.4％的年複合成長率，是推動半導體產業自主化的關鍵領域。

　盛合晶微成立於2014年，前身為中芯長電，是由大陸晶圓代工龍頭中芯國際與長電科技共同出資，現則為獨立發展的先進封裝企業。盛合晶微專注2.5D／3D晶圓級封裝、Chiplet（晶粒）技術，服務GPU、CPU、AI等高性能計算（HPC）需求。

　陸媒指出，盛合晶微目前為全球第十大、大陸第四大封測企業，在2.5D先進封裝領域的大陸國內市占率高達85％，也是大陸唯一能夠實現矽基2.5D大規模量產的企業。

　針對12日在江蘇無錫啟動上述項目，盛合晶微表示，是公司在江陰新規劃產業用地的首期項目，也是貼合業務長遠發展推進的產能擴充重點措施。

　無錫博報分析指出，盛合晶微此次加碼先進封裝，也彌補區域在2.5D／3D先進封裝領域的產能短缺。不僅能承接全球AI算力需求帶來的巨大紅利，也將帶動上下游設備及材料企業加速向無錫聚集。

　另值得注意的是，盛合晶微也獲得二級市場大力支持。該公司4月21日在上交所科創板掛牌首日，一度較每股發行價人民幣（下同）19.68元大漲逾400％，當日收盤也漲近3倍。上市後截至5月13日，不到一個月股價較發行價漲近7倍。13日收報155.45元，總市值2,895.7億元。(新聞來源 : 工商時報一賴瑩綺／綜合報導)