【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】路透社報導，根據台積電在周四召開技術論壇前發布的資料，台積電預期到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5兆美元，這個數字超過其先前預測的1兆美元。

　●台積電發布的資料細節如下：

　在這1.5兆美元的全球半導體市場中，AI和高效能運算估將佔55%，其次為智慧手機佔20%，以及汽車應用佔10%。

　公司在2025年和2026年一直都在加速擴張產能，並計畫在2026年建造九期晶圓廠和先進封裝設施。

　提高其最先進的2奈米與下一代A16晶片產能，2026年至2028年的複合年增長率（CAGR）將達到70%。

　在2022年至2027年期間，其先進封裝技術CoWoS產能複合年增長率估將超過80%。

　從2022年到2026年，AI加速器晶圓的需求估以11倍的速度成長。

　●台積電全球布局

　亞利桑那州：第一座晶圓廠已經投產。2026年下半年，第二座晶圓廠裝機。第三座晶圓廠正在興建中。第四座晶圓廠及該廠區第一座先進封裝設施的建設工作，預計於今年啟動。台積電預估到2026年，亞利桑那州廠的產量實現1.8倍年增率，良率將與台灣廠相當。台積電表示已完成在亞利桑那州第二塊大型土地的購地，將用於未來擴張。

　日本：第一座晶圓廠目前已經量產22奈米和28奈米產品。因應強的需求，第二座晶圓廠的建造計畫已升級為3奈米產線。

　德國：該晶圓廠目前正在興建中，進度如期。該廠將先提供28奈米和22奈米製程，之後推進至16奈米和12奈米製程。