【時報記者葉時安台北報導】研華(2395)去年睽違12年後重返COMPUTEX主展區，今年再度參與COMPUTEX Taipei 2026，並首度將研華全球合作夥伴大會(World Partner Conference, WPC)與展覽活動深度整合，並以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為品牌主軸，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心活動，打造橫跨策略、技術與商業的整合平台，強化全球Edge AI生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。

　研華董事長劉克振表示，面對產業全面邁向AI與邊緣運算發展的浪潮，企業競爭的關鍵已不只是技術能力，而在於能否建立跨產業、跨區域的協作生態系。今年研華首度整合WPC全球合作夥伴大會與COMPUTEX展覽，希望透過跨場域、多節點的創新形式，將活動從單一展示平台，進一步升級為全球Edge AI生態系策略對話、夥伴協作與商機轉化的重要樞紐。未來研華也將持續攜手全球夥伴，加速AI從雲端走向邊緣、從數位走向實體應用，並朝向全球Edge AI領導品牌的目標大步邁進。

　研華嵌入式事業群總經理張家豪表示，邊緣運算一直是研華的核心發展主軸，未來研華將持續攜手NVIDIA、Qualcomm、Intel等主流晶片夥伴，推出最新世代Edge AI平台，協助客戶因應AI應用對即時運算與部署彈性的需求。隨著產業邁向Physical AI時代，AI正從模型運算走向真實世界的感知、決策與自主執行。研華今年將聚焦自動化、智慧醫療與機器人應用，特別是在AMR、協作型機器人與人型機器人等場域，透過Robotic Building Blocks整合機器人大腦、感測模組與軟體套件，實現從感知到執行的無縫串接。此外，研華也正式發布Agentic AI開發架構WISE-Edge Developer Architecture(WEDA)，全面整合代理型AI工具至研華Edge AI平台，加速Physical AI與產業智慧化應用落地。

　研華物聯網自動化事業群副總經理林清波進一步表示，隨著AI應用從雲端走向邊緣，工業架構也正從傳統Device-Centric模式，邁向以資料與AI驅動的Intelligent Future Stack，研華透過軟體、AI、資料協同與開放生態系，打造邊緣到雲端整合、虛實同步(Digital Twin)持續優化的可進化智慧工業架構。此次發表的WEDA架構透過統一API、MCPs與AI Skills，大幅降低Edge AI開發與部署門檻，協助企業快速打造iFactory、iEMS、iHealthcare、iCity等產業Agent AI應用。未來研華也將持續攜手半導體、雲端、ISV與SI生態系夥伴，同時透過WISE平台，共同建立開放且可擴展的工業AI生態系，推動工業現場從自動化邁向真正的自主智慧化時代。