【時報-台北電】AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求持續升溫，帶動全球半導體產業新一波擴產潮，廠務工程與高純度化學品供應系統需求同步走強。

　廠務工程廠信紘科（6667）表示，目前主要客戶2奈米及以下先進製程、CoWoS、SoIC等先進封裝產能建置計畫持續推進，公司除受惠高階廠務工程接單穩健成長外，也積極切入綠色製造與循環經濟領域，透過製程機能水設備及廢化學品回收再利用技術，打造新的長期成長動能，對全年營運維持審慎樂觀看法。

　市場觀察，隨著全球晶圓代工與記憶體大廠持續擴大AI相關資本支出，設備供應商除了技術能力外，減碳、減廢及水資源循環利用能力，也逐漸成為取得訂單的重要門檻。

　信紘科5月合併營收5.4億元，月增14％、年增12.8％；累計前五月合併營收25.65億元，較去年同期成長10.3％，主要受惠於高純度化學品供應系統及高階廠務工程施作進度穩定推進。

　信紘科指出，透過自主研發的機能水技術，可協助客戶降低清洗製程中的化學品使用量，而廢液減量與再生技術，則能將高濃度廢液進行純化或資源化處理，提高循環利用效率，符合全球半導體產業對永續製造的發展方向。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)