【時報-台北電】《紐約時報》26日報導，在半導體產業鏈中，晶片封裝原本是不起眼的利基型技術，但如今先進封裝（ACP）已成為高階運算不可或缺的環節，儼然是全球人工智慧（AI）爭霸戰中的重大鎖喉點（choke point），而台積電獨占先進封裝95％市場，令美國對台灣的依賴更勝以往。

　報導說，台積電為輝達與其他AI巨頭製造尖端晶片，也包辦幾乎所有晶片的封裝。台積電的主要供應商與合作夥伴，也多半位在台灣。而隨著台積電難以滿足爆量的需求，封裝瓶頸已在矽谷成為火熱話題。

72歲的前IBM工程師艾爾博士原本協助規畫一座封裝研發中心，該計畫獲拜登政府《晶片法》補助11億美元，並選定在亞利桑那州興建，但川普政府去年取消了補助，令這項計畫胎死腹中。

　艾爾博士說，「他們把嬰兒連同洗澡水一同倒掉（指不分精華糟粕全盤否定），結果我們反而更加依賴台積電」。

　台積電提供先進封裝技術CoWos，輝達新型Rubin GPU（圖形處理器）便是使用CoWos，將兩顆大型AI晶片與8顆12層HBM4（第四代高頻寬記憶體）結合一起，內含高達3360億個電晶體。台積電還預測，到了2029年，每個封裝的運算電晶體將較2024年提升48倍。

　然而，在亞歷桑那廠興建大型晶圓廠的台積電，按計畫要到2028年或2029年才會在當地使用CoWos。目前在該州生產的所有晶片，都必須送回台灣封裝。

　台積電對AI驅動的訂單已應接不暇。據國際商業策略分析師瓊斯估計，其CoWos產能較需求短缺30％。台積電在先進封裝的市占率高達約95％。而一套先進晶片封裝成本可能高達500美元，較簡單的封裝成本則接近40美元。（新聞來源：中國時報─王嘉源／綜合報導）