【時報-台北電】大陸面板大廠京東方衝刺先進封裝市場傳出新進展。該公司近日公布的投資者關係活動記錄表顯示，2026年上半年，其板級玻璃基封裝載板試驗線的所有自動化設備已順利運轉，設計月產能達1,000片，目前已向部分大陸客戶提供樣品，部分客戶也順利通過概念認證並進入技術測試階段。消息刺激京東方A股26日漲3.56％，報人民幣（下同）7.79元。

　陸媒「財聞」報導，京東方之所以積極布局玻璃基封裝載板、鈣鈦礦與MicroLED光互連等領域，主要是考量到能發揮自身在顯示技術、玻璃基加工及大規模智慧製造的三大優勢。該公司透過這套戰略推動技術延伸，將這三大領域視為未來業務發展重點。

　回顧京東方的布局進程，該公司早在2020年就啟動玻璃基載板技術研究，並於2022年投資3.9億元建設創新實驗平台。2024年再投資9.93億元建置板級玻璃基封裝載板試驗線，隨後在2025年完成主設備搬入調試，並於2026年順利打通全自動化製程。

　在技術細節方面，京東方已成功突破玻璃穿孔（TGV）、深孔填銅、增層及布線等製程，完整打通玻璃基封裝載板的全流程技術，並在2025年完成大尺寸、高層數的玻璃基載板樣品開發。這款目標產品主要瞄準大尺寸算力晶片先進封裝需求，能彈性相容不同的先進封裝模式，但目前尚未進入量產階段，因此還沒有產生量產營收。

　從整體產業趨勢來看，玻璃基載板被視為先進封裝的核心底層材料。財通證券分析，玻璃基板產業鏈具有上游材料與設備壁壘高、中游製造技術複雜、下游先進封裝需求驅動等特徵，隨著AI先進封裝成為需求主力，預估2026年至2030年的市場規模將持續增長。(新聞來源 : 工商時報一蘇崇愷／綜合報導)