《半導體》ASIC需求擴張 三業者H2催油門

【時報-台北電】AI資料中心加速器需求持續擴張,ASIC設計服務族群創意(3443)、世芯-KY(3661)及巨有科技(8227)均看好下半年營運,其中,世芯北美雲端服務供應商(CSP)3奈米AI加速器進入量產,創意雲端運算產品出貨維持高檔,巨有則受惠先進製程專案放量,三業者營運同步升溫。
世芯董事長暨執行長沈翔霖表示,公司最艱難的階段已經過去,北美CSP客戶3奈米AI加速器自5月底月起進入量產,7月營收已改寫單月新高。隨出貨規模持續拉升,世芯預期第三季營收與獲利將雙創歷史新高,第四季再較第三季成長,這波動能並非單一季度或單一年度行情,而是可望延續三至四年的長期成長趨勢。
巨有董事長暨執行長賴志賢指出,上半年營運成果已印證公司在先進製程設計服務市場的競爭優勢。隨AI、高效能運算及高速傳輸介面需求攀升,客戶愈來愈依賴能夠整合IP、設計、試產及量產的完整合作夥伴,公司目前在手訂單維持高檔,對下半年及全年營運持續樂觀。
賴志賢同樣看好COT模式轉變將有助爭取更多商機。他強調,巨有將強化COT商業模式,串聯台積電設計中心聯盟、新思科技IP及日月光封裝測試資源,提供從IP到量產的一站式服務,目標將ASIC開發周期縮短逾1成,並擴大美國市場服務範圍。
創意董事長暨策略長張麗絲則指出,創意將提供差異化、獨特且具利基的解決方案;結合過去長期服務全球客戶的經驗,深化創意與台積電及開放創新平台生態系的合作,讓製程與設計更緊密結合。
張麗絲認為,先進製程競爭已不只是完成晶片設計,而是從設計技術共同最佳化(DTCO)、先進封裝到量產供應鏈的全方位整合。創意將從擅長的實體設計與封裝環節向上延伸,逐步擴大在CSP專案中的參與範圍。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)
