【時報-台北電】Lightmatter 14日宣布，「Open Silicon Photonics for AI Systems」倡議正式成為開放運算計畫（OCP）旗下工作小組，由19家產業領袖共同參與，並發布約300頁白皮書，作為未來CPO共通系統架構的基礎藍圖，盼建立跨供應商、可互通的AI光互連生態系。

　此次聯盟由十家創始成員及九家新加入企業組成，參與業者包括Celestica、戴爾科技、偉創力、鴻騰精密科技、創意電子、海峰電腦、是德科技、Lightmatter、高通及雲達科技等，涵蓋伺服器、網通、IC設計、系統整合及測試等供應鏈。

　根據白皮書規畫，新架構將以模組化硬體系統（MHS）及Open Rack v3（ORv3）為基礎，建立開放式CPO機架架構，協助AI運算叢集由現行72個節點進一步擴展至超過1,024個節點，同時確保不同供應商設備間的互通性，提高整體叢集利用率。

　隨AI加速器效能快速提升，scale-up架構逐步跨越單一機架，SerDes傳輸速率也朝448G演進，傳統銅線面臨訊號衰減及功耗限制，有效傳輸距離恐縮短至數十公分，使高速互連由銅轉光成為產業重要發展方向。

　OCP此次提出的參考架構採技術中立設計，不限定單一光學技術，除矽光子外，也可支援垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）、Micro LED等方案，有利建立多供應商供應鏈，並因應未來10萬顆XPU等級超大型AI運算叢集的頻寬、功耗及擴充需求。

　Lightmatter執行長Nick Harris指出，AI基礎架構發展下，互連能力的重要性已與運算效能相當，產業轉向光子技術將成為下一階段AI系統擴張的重要關鍵。

　IDC亦指出，銅互連物理限制正逐步壓縮大型AI叢集擴展及加速器利用率，開放式架構有助CPO從早期部署邁向主流市場。

　該工作小組後續將進一步制定具體技術規範，首批規格書預計於2026年第四季提交，意味CPO產業正由各家自行發展，逐步走向系統層級標準化與開放生態系。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)