【時報-台北電】PCB上游材料漲價潮持續擴大。南亞(1303)塑膠電子材料事業部近期向客戶發出漲價通知，宣布銅箔基板（CCL）及半固化片（Prepreg，PP）價格將調漲20～25％，自2026年9月1日起生效，並以實際出貨日期為準。後續包括台光電、台燿、聯茂等下游的CCL廠，以及PCB廠對客戶的價格調整動向，將成為市場下一階段觀察焦點。

　根據南亞發出的價格調整通知（Price Increase Notice），全球電子材料供需失衡，加上玻纖布短缺情況日益嚴峻，核心原材料成本全面攀升，已超過該公司內部吸收能力，成為此次調價主因。

　從供應鏈來看，玻纖布為CCL重要原材料之一，CCL與PP共同構成PCB主要材料。隨玻纖布、銅箔等原料成本攀升，CCL廠成本壓力加劇，南亞此次啟動大幅調價，意味PCB產業漲價潮已進一步向基板材料環節擴散。

　供應鏈業者認為，上游材料價格持續調漲，處於中下游的台光電、台燿、聯茂等CCL廠，以及PCB廠，將面臨成本上升壓力，以市況來看，有機會對客戶反應上漲成本，漲價潮是否向下蔓延是觀察焦點。

　今年初以來，全球電子材料市場面臨供需失衡的挑戰，核心原材料價格呈現廣泛且持續性的上漲。南亞特別點名玻纖布供應短缺情況「異常嚴重」，供需缺口逐月擴大，帶動採購成本快速攀升。

　面對原材料市場高度波動及成本壓力，南亞先前持續透過內部措施吸收增加的成本，但目前生產成本上升幅度，已遠超過該公司所能承擔��範圍。法人指出，此次南亞漲價，顯示PCB材料供應鏈成本壓力正快速由上游向下游傳導，而近期AI伺服器、高階交換器及高速運算需求強勁，高階CCL、低損耗玻纖布需求同步增加，但玻纖布產能擴充速度有限，供需結構持續吃緊。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)