【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)股價近期拉回112～130元盤整，今（24）日開高後放量攻上漲停價128元，早盤維持逾6％漲勢，表現強於大盤。三大法人上周調節賣超1.06萬張，其中外資買超5.57萬張，投信及自營商各賣超6.19萬張及4,338張，呈現土洋對作態勢。

　聯電2026年上半年合併營收1297.71億元、年增11.28％，改寫同期次高。歸屬母公司稅後淨利584.31億元、年增達2.5倍，每股盈餘4.68元，雙創同期新高。毛利率30.93％、營益率20.21％，優於去年同期27.72％、17.67％。

　聯電2026年7月自結合併營收238.44億元，月增3.11％、年增18.98％，創近45月高、改寫同期次高。合計前7月合併營收1536.14億元、年增12.41％，續創同期次高、成長動能持續增溫。

　聯電法說時預估，2026年第三季晶圓出貨量將季增7～9％、美元平均售價（ASP）持穩，季產能小增至132.5萬片12吋約當晶圓，使稼動率估升至逾90％水準，帶動毛利率升至34～36％（mid-30%）區間，營運表現穩步看升。

　聯電執行長王石表示，電腦、通訊與消費性電子需求持續穩健，帶動第三季出貨量持續成長。受惠電源管理IC、感測器與微控制器需求強勁，8吋產品組合顯著復甦，聯電第三季稼動率預期將大幅提升至約85％，12吋稼動率則維持健康水位，持續驅動核心業務。

　王石指出，AI及非AI應用市場需求同步成長，整體價格環境改善，對未來市場能見度好轉維持正向看法，預期今年售價趨勢將優於先前預期，並看好2027年調升空間更明顯。而聯電AI相關業務2026年營收貢獻估近3億美元，並目標未來3年將突破10億美元。

　因應客戶需求持續成長，聯電將2026年資本支出預期自15億美元調升至20億美元，並決議將分階段擴產新加坡Fab 12i廠四期（P4）廠區無塵室產能，並同步於台灣南科Fab 12A廠展開新廠外殼工程，作為未來七期（P7）及八期（P8）廠區基地。

　為支應擴產所需，聯電發行國內第二次無擔保轉換公司債「聯電二」(23032)共4萬張，發行總面額40億元，其中3.4萬張已於19～21日以底標100元開放競拍投標，預計26日開標、9月3日於櫃買中心掛牌。

　聯電二發行期間5年，於發行滿3年及到期時可執行賣回，轉換溢價率為104.98％，轉換價格訂為130.7元。聯電表示，募集資金將全數用於購置機器設備及廠務工程，包括南科Fab 12A廠六期（P6）及新加坡Fab 12i三期（P3）擴產。

　聯電預期，此次募資擴產計畫完成後，運用12吋矽光子（SiPh）、深溝槽電容（DTC）等先進封裝及雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）特殊製程的12吋晶圓月產能，預估可增加約11,160片。

　2家美系外資看好聯電後市，一家看好提高資本支出，有助市場降低成熟製程需求疲弱疑慮，維持「加碼」、目標價138元。另一家鑒於稼動率及毛利率改善趨勢較佳，將2026～2028年獲利預期調升59％、44％、52％，目標價自88元升至125元，維持「買進」。