【時報-台北電】基本面：

1.前一交易日新台幣以31.780元兌一美元收市，貶值6.4分，成交值為18.41億美元。

2.集中市場24日融資增為6151.03億元，融券減為202008張。

3.集中市場24日自營商買超13.38億元，投信賣超128.23億元，外資賣超329.65億元。

4.AI資料中心擴建熱，且電源使用規格提升，常見訂單規格已從5.5kW提升至8～12kW，並向400V、800V高壓架構延伸，拉抬BBU供應商營收表現。AES-KY（6781）、順達（3211）、新盛力（4931）BBU三雄持續擴產迎商機，今年營收逐季跳升，第四季營收可望攀高峰。

5.AI運算需求逐步走向GPU、ASIC多軌並進，各大CSP持續推進自研ASIC，2027年迎來新一波放量。隨客製化晶片運算效能提高、封裝尺寸擴大，AI伺服器對PCB層數、低損耗材料要求同步提升，高階ABF載板需求亦持續增加，載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046），以及PCB廠臻鼎-KY（4958）、金像電（2368）等後續營運動能受矚目，營運可望締歷史新猷。

6.AI戰火從資料中心延燒至實體世界，物理（Physical）AI、機器人成為晶片巨頭下一個正面戰場。輝達（NVIDIA）以Jetson Thor建構機器人硬體核心，英特爾挾數十年邊緣運算基礎反攻，主打CPU、GPU、NPU異質運算，效能輾壓競品。值得注意的是，英特爾揭露的邊緣AI生態系中，台灣工業電腦與嵌入式系統廠重兵布局，台廠成兩大陣營爭奪物理AI版圖的重要火力。

7.AI晶片朝高運算效能、高頻寬及異質整合發展，帶動先進封裝與高階測試需求同步升溫，台系封測族群擴產布局延伸至2027年。日月光投控（3711）目標明年先進封測營收翻倍，力成（6239）規劃面板級封裝與共同封裝光學產品量產，京元電（2449）則投入500億元擴充AI晶片測試產能，三家公司分別從封裝整合、新型封裝製程及高階測試切入商機。

8.為拓展營運動能，光學業者拚轉骨，其中共同封裝光學（CPO）、機器人和無人機為三大重點發展領域，包括玉晶光（3406）、亞光（3019）、佳能（2374）、邑錡（7402）、華晶科（3059）等皆積極布局，相關產品陸續出貨，為第四季業績及明年營運再添底氣。

9.自行車產業歷經逾兩年庫存調整，市場正由去庫存轉向需求復甦。由今年前八月營收表現來看，巨大（9921）、美利達（9914）等整車廠與桂盟（5306）、利奇（1517）等零組件廠復甦步調出現差異，零組件廠表現相對強勁，顯示通路庫存逐步回歸健康水位；隨歐洲市場需求回升、中國市場維持韌性，加上新品陸續上市，成為第四季產業景氣能否進一步回溫的關鍵。

10.順應AI市場趨勢，大盤資金重心放在科技類股，傳統紡纖族群在對等關稅、美伊戰事衝擊放緩下，今年營運重回成長軌道。市場指出，低本益比的紡纖個股，如新纖（1409）、集盛（1455）、冠星-KY（4439）、振大環球（4441）、竣邦-KY（4442）等，在市場回歸基本面後，可望有一波補漲行情。

11.半導體與AI浪潮席捲全球，傳統鋼鐵產業也靠著技術轉型與高附加價值布局，跨足半導體建廠、AI機房設備乃至潔淨能源領域，搖身一變成為科技巨頭背後的鋼鐵後盾，包括榮剛（5009）、中鋼集團旗下的中碳（1723）、鋼構業者中鋼構（2013）、世紀鋼（9958）、長榮鋼（2211）、春源（2010）、東鋼（2006），及搶進AI伺服器機櫃的新光鋼（2031），都趕上這波龐大的科技升級需求。

12.能源集團搶AIDC基建商機，泓德能源（6873）、雲豹能源（6869）、熙特爾-創（7740）今年陸續宣布切入AIDC（AI資料中心）市場，業務涵蓋統包建置、營運託管及算力租賃，打造新成長曲線。(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)