（１）新聞內容摘要：非台積電聯盟逐漸崛起，由聯電集團作為核心，攜手Arm及英特爾，強化在人工智慧（AI）領域的合作夥伴關係。法人認為，英特爾與聯電合作加速，有望擴大採用智原委託設計服務，伴隨著成熟製程晶圓廠重啟投片，下半年迎來谷底復甦。

（２）新聞解讀：智原(3035)參加EDA領域最高殿堂之國際設計自動化大會（DAC），展示次世代ASIC解決方案，揭露與Arm合作進程，已跨入車用ASIC開發及HPC SoC新領域，尤其在3D IC先進封裝整合領域，搭配三星HBM、取得AI客制化晶片專案也漸漸嶄露成果。另外在車用領域，車用ASIC用於自動駕駛、ADAS需求水漲船高，智原在大陸、美國、日本市場洽談中的專案約19個，有8個需要用到先進封裝，未來成長潛力值得持續關注。(周佳蓉)

（３）投資評等：智原(3035)：中線☆