（１）新聞內容摘要：記憶體封測龍頭力成(6239)強攻AI商機報捷，用於AI伺服器主機板的功率模組開始量產，由於AI伺服器功耗大，需搭載上百個功率模組，力成相關業務動能可期，伴隨堆疊式封裝(POP)新品逐步放量，業績吃補。

（２）新聞解讀：力成今年營運隨著記憶體產業回溫走揚，上半年合併營收為379億元，年增15%，力成鎖定用於AI伺服器的功率模組，並於第2季底開始量產，由於一台大功率AI伺服器需搭載上百個功率模組，此趨勢有助力成業績動能，此外，堆疊式封裝(POP)技術已準備好，未來將供應手機晶片業者APU晶片封裝服務，有望有顯著營收，力成也與日本客戶合作開發HBM封裝商機，進度可持續留意。(周佳蓉)

（３）投資評等：力成(6239)：中線☆