（１）新聞內容摘要：驅動IC封測大廠頎邦(6147)在歷經消費性電子需求疲弱、旺季效應鈍化後，營運可望逐步回升。法人指出，頎邦目前驅動IC相關業務營收占比約六到七成，雖然驅動IC市況短期未見明顯高成長動能，但隨韓國相關晶圓代工與封裝產能逐步回流台灣，頎邦在COF（覆晶薄膜封裝）、COG（玻璃覆晶封裝）等業務市占率有望提升，加上非驅動IC產品線擴張，將助今年營運成長。

（２）新聞解讀：頎邦是全球顯示器驅動IC封裝測試領導者，核心製程涵蓋BUMP、CP、COF、COG與WLCSP，既有驅動IC業務仍是基本盤。市場關注焦點在於，驅動IC封測本業雖未見高成長，但公司既有基本盤仍穩，加上非驅動IC產品線擴張，法人預期可望成為2026年營運回升的重要支撐。(呂泰德)

（３）投資評等：頎邦(6147)：中線○