【財訊快報／研究員江子函】5G發展推進天線封裝技術，在手機空間有限、又要提升傳輸功率與控制功耗之下，AiP技術可將射頻元件與天線整合於一體，再透過LCP材料加以封裝，最終達到縮減PCB板面積、天線尺寸的目標，而LCP材料因其高頻、輕薄和可用自由形狀進行電路設計的特點，成為AiP技術的發展關鍵，過去因蘋果LCP天線軟板題材大放異彩的的嘉聯益(6153)也再度受到重視，除了5G天線趨勢之外，市場也期待瀚宇博(5469)的入股能夠調整其體質，將題材逐步轉化成實際獲利。

股價開高走高，盤中最高來到38.6元，創下波段新高，型態上呈現爆量長紅突破，在量能未失控之下，後市可期，可沿5日線向上操作，並以5日線作為短線強弱關卡，下檔較強支撐在季線32-33元。