蘋果手機在定價策略上較去年降低，果然新機推出後銷售超乎預期，股價也一度創下歷史新高，對於相關半導體公司包括台積電(2330)、日月光(3711)第3季都交出好成績。而中國經過美中貿易大戰後，確定半導體要加速發展以減輕對美國依賴，而台灣是全球半導體體系最完整地區，訂單也源源不絕，所以9月份包括聯陽(3014)、聯詠(3034)、矽創(8016)、原相(3227)、尼克森(3317)、新唐(4919)、立積(4968)、信驊(5274)、杰力(5299)、矽力KY(6415)、瑞昱(2379)、神盾(6462)、致新(8081)、義隆(2458)都創歷史新高，大多數第3季營收也創歷史新高。

美中科技業角力下，台灣半導體的確是最大受惠者，今年賺超過1個股本公司將不少。

半導體中最佳男主角非台積電莫屬，幾乎所有外資都上調目標價至320元以上，最高出現364元。的確，蘋果A13訂單隨著銷售量暴增而水漲船高，加上中國華為手機片訂單，以確保台積電7奈米製程訂單；再者，5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加，且積極布局3D IC封裝技術，都使得台積電幾乎前景看不到烏雲。9月營收雖未延續8月創歷史新高，但第3季營收2930.45億元創歷史新高，外資喊出第4季營收3195億元(約103億美元)，季增9%、年增10%，預估今年EPS有機會落在13.5至14元，在7奈米製程已須提前半年預訂下，加上明年5奈米加入，高階製程占營收有機會達總營收5成左右，令毛利率再回5成以上，預估EPS將達15至16元，如此股價登上300元似乎是遲早的事。

專業機構預估，2019年全球晶圓代工產值將衰退3%，2020年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，19～24年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達5.3%。台積電在這次大循環中領先觸底揚升，具有領頭羊角色，當然股價不會只漲不回，拉回至十日線附近還是可注意。

日月光身為全球封測最大廠，與台積電一樣同時分享美中大廠訂單，第3季營收創歷史新高，股價拉回至月線附近可一併注意。至於5至8月營收都創歷史新高的京元電(2449)，9月營收小降4.3%，但單季營收70.41億元也是歷史新高，股價底部墊高，該公司與中國訂單關係最為密切，後續觀察中國訂單情況。與MOSFET關係較為密切的捷敏KY(6525)，9月營收也是小降1.9%，第3季營收則創歷史新高，預估單季EPS有機會挑戰1.8元上下，預估全年約落在5.8元附近，PE並不高。一度飆升的雍智(6683)營收落下來，PE不低。

至於人氣十足的IC設計族群，龍頭聯發科(2454)連續兩個月營收創今年新高，第3季營收是近幾年來高峰，以上半年EPS6.2元來看，預估全年EPS有機會達16元以上，若處理中國匯頂股份，不排除全年向18至20元挑戰。由於全球5G晶片大廠除蘋果外，就只有高通及聯發科兩家獨大，聯發科未來營運能否重返榮耀，5G晶片一戰相當重要。

至於受惠中國去美化最多的IC設計公司中，包括聯詠、矽創、瑞昱，基本上今年EPS都可落在11至15元，這3家公司都屬於老牌公司，後進者很難超車，具有一定的投資及技術障礙。瑞昱原本受惠真無線藍牙晶片，雖大陸廠殺進來，但該公司在無線通訊晶片原本就很有實力，在WiFi 6新規格逐漸抬頭下，瑞昱無疑是最具競爭力者；矽創本業感測IC銷售順暢，第2季以來月月營收創歷史新高，是IC設計族中表現最佳者，預估全年EPS有機會超過11元，加上分割出去登錄興櫃的昇佳(6732)，股價衝高至650元以上，抱有金雞，股價已逐漸逼近聯詠了。至於聯詠是驅動IC老大，股價有一定價。

電源管理IC的致新，也算是老牌公司。9月及第3季營收都創歷史新高，除專長IC外，隨著蘋果推出旗下首款三鏡頭智慧手機，且三星、華為都已經規劃將把多鏡頭功能下放至中低階機種，意味多鏡頭技術已經是未來新機的發展趨勢。法人指出，由於多鏡頭趨勢到來，當中搭載音圈馬達(VCM)驅動IC需求將有所成長，致新已鎖定這塊市場，並開始量產出貨，有機會搭上這波多鏡頭商機。而今年致新上半年EPS已達4.04元，全年預估將有機會挑戰1個股本，股價PE尚未達13倍。

矽力多年耕耘華為效益已經開始顯現，業界傳出，華為目前在亞太地區的晶片採購上，最主要的供應商已經是矽力了；另外，在市場關注的5G基地台方面，矽力的電源管理晶片不單已經獲得華為5G基地台的認證通過，更已經開始量產出貨。9月營收創歷史新高。第3季亦同，全年EPS似乎有挑戰28元實力，股價與精測(6510)爭股后。MOSFET部分，杰力及尼克森9月及第3季營收都創歷史新高，其中杰力營收已是連續第5個月創歷史新高，預估第3季EPS有機會超過2.3元，前3季將超過6.3元，法人預估全年有機會挑戰9元。

另一檔最特殊的立積，第1季還在虧錢，第2季在營收跳升下，獲利馬上翻正，EPS1元；接著6至9月營收連續創下歷史新高，法人預估單季EPS超過2元，今年挑戰5至6元。該公司也是受惠於大陸廠商在晶片採購上的去美化，並自8月起出貨給華為WiFi RF FEM，當時約數十萬顆，9月出貨量超過百萬顆，而目前因客戶訂單強勁，立積坦言目前供不應求。法人圈傳出，立積第4季單月營收還是能站穩3億元大關之上，不過目前產能瓶頸卡在晶圓取得與後段測試上，預計明年可望逐步舒緩明年業績表現會更亮眼。股價近1個月持續大漲創歷史新高，可算是IC設計股轉機及投機指標。

至於晶圓代工上游，最近美系外資針對矽晶圓大廠環球晶(6488)出具最新報告，該份報告給予「買進」評等，並將目標價上修到425元。法人推估，環球晶第3季毛利率在39.4%，單季每股稅後純益可望達到8.05元。且該外資表示，12吋的磊晶矽晶圓需求從第2季的谷底復甦。隨著晶圓代工廠先進製程投片量維持高檔，矽晶圓市場庫存持續去化，最壞情況已過。明年整體矽晶圓的需求和復甦不會比今年差。環球晶8、9月營收連續反彈，呼應外資看法，加上低基期，是可以注意。而手中現金多的中美晶(5483)可一併追蹤。

最近相當熱的PA部分，由於進入5G時代，智慧手機對PA需求殷切，呈現倍數以上成長，如一支5G手機至少增加5至6顆PA用量。加上華為去美化趨勢，在蘋果、安卓陣營左右逢源的穩懋(3105)、全新(2455)及宏捷科(8086)等個股，未來1年營運動能可望維持不墜。

穩懋連續3個月營收都創歷史新高，宏捷科則連續3個月營收創今年新高，接單的確旺盛，不過營收要明顯上揚有待擴廠部分盡快開出。龍頭穩懋產能滿載，規劃第4季進機台，可擴增5000片產能，預計明年第2季陸續投產，總產能將提升近14%至4.1萬片。宏捷科則預計年底開出新產能。穩懋股價已經回到當初博通投資時約270元之上。宏捷科公告7月稅後純益3800萬元，年增138%，每股純益0.27元，年增145%，8月稅後純益4700萬元，折合每股0.33元，法人預估第3季EPS挑戰1元，超過上半年總和的0.59元，已有預估明年將挑戰5元。