【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)11月27日於深圳大張旗鼓發表其首款5G SoC(系統單晶片)「天璣1000」，正式宣告搶搭5G首班車，就在業界一片叫好聯發科5G技壓對手上演「彎道超車」之際，宿敵高通在12月3日於夏威夷舉辦一年一度盛大的「Snapdragon技術峰會」，一口氣亮出旗艦級Snadragon 865、高階系列Snapdragon 765，以及專攻遊戲市場的Snapdragon 765G，一系列戰將華麗現身，全球5G智慧型手機的晶片戰火儼然還沒到2020年，就已經煙硝味十足。

聯發科將「天璣1000」定位於旗艦規格，為聯發科首款5G SoC，但是隔一周對手高通也端出首款5G SoC，只是令市場訝異的是，高通的首款5G SoC是擺在類高階S765系列，而非在旗艦產品Snadragon 865，Snadragon 865依舊採用「S855+X50」的外掛式解決方案，相信此舉不僅讓市場大吃一驚，恐連聯發科也都措手不及。

透過整合SoC的模組方式，主要是可以在短時間內拿到更多的市占率，對於5G初期市場來說，透過SoC可以降低終端手機廠的跨入門檻，降低成本，也助於快速擴展5G市場，將5G這塊餅做大，故晶片大廠選擇5G SoC這條路來說，會是一條利人利己的路。

高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian受訪時表示，若將旗艦產品S865走SoC的模式，高通必須做出「犧牲」，或許是效能、或許是散熱，但是在旗艦產品上，高通不願意做出任何讓步，所以依舊選擇以外掛方式，Alex Katouzian一再強調，「這絕對不是技術的問題」!

Alex Katouzian也說，「S855+X50」可以同時支援6GHz以下頻段和毫米波，儘管須占用較大的體積，但卻可以帶來更高的性價比，且以高通的技術能力，會持續在縮小體積上努力，現在不確定高通未來是否會將S865導向SoC，但確定的是，現在還不是時候。

以目前兵家必爭之地大陸市場來看，小米確定將在明年第一季推出的旗艦機M10中採用Snadragon 865，至於OPPO，則似乎依舊以過去的雙軌模式為主，預計在即將發表的Reno3採用天璣1000，但是在進階產品Reno3 Pro中，選擇的則是高通的Snapdragon 765G，晶片大廠在「旗艦」稱號上不肯讓步，但終究取決於終端手機廠將其導入在哪一個價格帶的智慧型手機，以及消費者是否買單，這才是關鍵。

在行動晶片領域上，不諱言聯發科確實是「台灣之光」，面對全球行動晶片巨獸高通，聯發科一刻也不敢鬆懈，聯發科一直以來將火力集中在大陸市場，高CP值為聯發科一大優勢，高通向來也以單價相對「高」價在業界聞名，只是近兩年來高通也將箭頭指向大陸，在其積極經營、甚至在價格上「讓利」，目前大陸市場營收比重已經占比高通總營收過半，在這場5G晶片角力戰中，聯發科、高通若無意外，在大陸市場將持續劍拔弩張，當高通不再堅持「高」價，或是當聯發科不再以中低階市場為滿足，則5G晶片依舊有好戲在後頭。