【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工龍頭台積電(2330)今（18）日召開法說，財務長暨發言人黃仁昭透露，由於高速運算（HPC）及智慧手機等應用對2奈米的需求暢旺，與3奈米同時期相比更高，原規畫在高雄興建2座2奈米廠，目前正研議擴大興建為3座，可能建置2奈米或更先進製程。

台積電表示，3奈米的N3製程去年下半年強勁成長，強化版的N3E製程已於去年第四季量產，使2023年3奈米製程營收占比達6％，後續將進一步推出N3P、N3X等各種強化版製程，預期客戶未來數年對3奈米需求強勁，將成為另一個大規模且具長期需求的製程技術。

而採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構的2奈米N2製程目前進展順利，裝置效能及良率均符合或優於預期，將如期於2025年量產，強調推出時在密度及能源效率上，均會是業界最先進技術，量產曲線將與N3製程類似。

而基於效能、成本及成熟度等因素考量，台積電在N2發展出最適用於HPC相關應用的背面電軌解決方案，將於2025年下半年推出供客戶採用、並於2026年量產。目前16奈米以下製程營收貢獻約70％，成熟製程營收貢獻則低於20％。

台積電表示，幾乎所有AI創新者都正與公司合作，觀察2奈米的N2製程在HPC及智慧手機相關應用，引起客戶興趣及參與的程度較3奈米同時期更高。黃仁昭表示，目前規畫在寶山廠及高雄廠建置2奈米製程，其中高雄廠原規畫興建2座，目前規劃擴大為興建3座。

國內其他廠區方面，黃仁昭表示，中科廠目前尚未確定產線製程，但應會是先進製程，有可能建置1.4奈米或1.1奈米產能。至於CoWoS先進封裝產能今年將較去年倍增，目前正繼續擴產中，但預期仍無法完全滿足客戶需求。

海外布局方面，黃仁昭重申，海外布局主要根據客戶需求及政府支持2個因素。建置4奈米製程的美國亞利桑那一廠，預期於2025年上半年量產，而二廠已展開興建、規畫2027年起投產，目前尚未確定要建置產能，需視屆時客戶需求而定。

此外，台積電旗下JASM於日本熊本投資興建的12/16及22/28奈米製程新廠，將於2月24日舉行開幕式，預期將如期於第四季量產，黃仁昭表示預期對今年毛利影響不大。而熊本二廠興建計畫仍在評估中，但與日本政府洽談狀況良好，可能規畫建置7奈米或16奈米。

對於中國大陸晶圓代工廠大舉擴充成熟製程產能，台積電認為未來成熟製程產能確實可能供過於求。不過，公司成熟製程技術策略為與策略性客戶密切合作，開發滿足客戶需求的特殊製程技術解決方案，使成熟製程技術的獲利能力接近公司整體平均毛利率。

台積電預期，28奈米將成為嵌入式記憶體應用的甜蜜點，長期結構性需求將受惠多種特殊製程技術，因此正在海外擴大28奈米特殊製程產能因應。儘管產業前在產能增加，相信公司未來的成熟製程稼動率及結構性獲利能力仍可獲得保障。