（１）新聞內容摘要：半導體濕製程設備供應商弘塑（3131）2023年本業營運受產業影響趨緩，不過，該公司是半導體先進封裝CoWoS相關設備廠商，市場看好2024年將邁入交機高峰，可望帶動弘塑營運較2023年成長，近期股價先行反應，11月30日已寫波段新高。

（２）新聞解讀：弘塑以半導體濕製程設備及耗材為主力業務，近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊，跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等業務，隨著台積電宣布CoWoS產能明年將至少比今年翻倍，將有利弘塑耗材出貨，往年來看弘塑營收表現第四季為當年最佳季度，而今年隨著自製設備和耗材出貨，11月營收有機會優於10月和去年同期，產品組合當中又以添鴻的蝕刻液、去光阻液、電鍍添加劑等耗材類產品毛利最高(40～50%)。(周佳蓉)

（３）投資評等：弘塑(3131)：中線☆