【時報-台北電】光寶科總經理邱森彬16日出席論壇指出，公司積極布局高壓直流電源（VDC）、電池備援系統（BBU）及機架級電力整合方案，相關產品正進行驗證，預計今年底樣品出貨、VDC進入少量出貨階段，2027年第一季則配合客戶新一代AI平台導入放量，成為後續營運成長動能。

　邱森彬指出，過去五年AI伺服器功耗成長逾10倍，機櫃功率從數十kW持續攀升，未來朝MW（百萬瓦）級發展。隨AI運算負載呈現高度動態變化，資料中心發展瓶頸已從晶片算力延伸至電力供應與轉換效率，能源管理將成為下一階段競爭重點。

　資料中心電力架構，主要區分為「灰區」與「白區」，前者涵蓋電網及配電系統等基礎設施，後者則以伺服器電源與IT設備為主。

　邱森彬認為，隨AI機櫃功率密度提高，兩者界線逐漸模糊，未來必須從電網供電、配電系統、電源供應器、冷卻系統一路延伸至GPU，重新思考整體電力傳輸與轉換架構，以提升供電效率。

　光寶科目前鎖定800VDC電源、BBU及液冷系統整合，邱森彬說，今年8月已展開第一波產品送件驗證，11月持續推進產品與系統認證，產品驗證約需兩至三個月。隨客戶新世代AI平台架構升級，相關產品預計2027年第一季後正式進入規模量產階段。

　邱森彬表示，光寶科正逐步收斂低價、低毛利及非核心代工業務，由於傳統消費電子產品銷售動能放緩，加上單價與毛利偏低，投入高成本研發資源的效益有限，因此將資源重新配��至AI高功率電源與系統整合領域，推動由傳統代工模式轉型為系統與解決方案供應商。

　他進一步指出，企業轉型除了調整產品組合，也需要改變組織運作模式，光寶科強化跨事業部協作，整合不同產品與技術能力，從單一零組件供應延伸至整體電力系統方案，以因應AI資料中心對高功率密度及能源管理的需求。

　此外，光寶科完成等值新台幣360億元的永續連結聯合授信案簽約，為睽違十年再次籌組聯貸案，吸引十家金融機構參與，超額認購率達140％。此次資金將用於充實中期營運資金及支應海外資本支出，支持後續全球營運布局。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)