一般而言，半導體設備可區分為：前段製程(Frond End)與後段製程(Back End)，前者主要包括晶圓處理與晶圓針測製成，後者則包括構裝與測試製程。

 

 

此外，就技術的門檻而言，不僅前段製程的難度遠遠高於後段製程，台廠能夠擠身前段製程設備的家數，更是屈指可數，除了漢微科(3658)之外，就只剩下弘塑(3131)京鼎(3413)兩家公司，還上得了世界競爭的檯面。

 

前段製程跨入的難度到底有多高？慶龍會以「20年磨一劍」來形容，不僅漢微科花了20年的時間(前12年都在賠錢)，才爬到目前的競爭地位，台灣另一家半導體設備公司弘塑同樣也看到相同的故事內容。

 

弘塑(3131)成立於1993年，2000年雖然成功開發出一款單晶圓濕式的清洗設備，但之後的6年期間僅銷售10台，直到2009年才累積銷售達50台，2012年累積到100台，2013年則突破150台；換言之，從0到50台不僅花了16年的時間，過程中若沒有企業主的堅持與不放棄，恐怕是很難看到後續的開花結果(光是一年便可銷售50台)。

 

 

@更多完整分析內容，可延伸閱讀：【發掘未來10年產業趨勢：半導體設備】一文。

 

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