【時報-台北電】外媒指出，美國晶片大廠英特爾（Intel）已與台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）展開深度合作，雙方繼12奈米後，將進一步共同開發先進的3奈米晶片製造技術，直接挑戰台積電（TSMC）在晶圓代工市場的霸主地位。對聯電而言，這項合作最核心的優勢在於能免去龐大的半導體設備資本支出，同時順利切入最尖端的晶片製造領域。

科技媒體《WCCFTech》引述FundaAI報告，英特爾在執行長陳立武的領導下，正積極擴大晶片代工業務並與台積電展開競爭。市場過去對台灣晶圓代工的關注多集中於台積電，但作為台灣首家晶片代工企業的聯電，長期在成熟製程節點扮演關鍵角色，產品廣泛應用於工業等多元領域。

最新報告顯示，雙方的合作已從成熟製程延伸至最尖端技術，正共同採用12奈米與3奈米製程技術生產晶片，相關產品預計將在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。

在先進3奈米製程部分，雙方預計將仿效此前12 奈米協議模式，讓聯電在不需積極投資設備的前提下切入市場。該計畫的核心目標是打造出與台積電3奈米同等級的產品，有望大幅提升英特爾在全球晶圓代工市場的競爭力與市佔率。

至於雙方原先在12奈米製程上的合作，目前進度十分迅速。該技術鎖定的終端應用主要涵蓋物聯網（IoT）產業及WiFi領域等。報導指出，12奈米計畫預計將於2026年內向客戶交付製程設計套件（PDK）。依照目前的時程規劃，2027年初即可協助客戶進行設計定案（Tape-out），並以2027年底正式進入量產為目標。

隨著12奈米時程明確、3奈米合作浮上檯面，英特爾與聯電的結盟正為全球半導體代工版圖帶來新的變數。(新聞來源：中時新聞網 吳美觀)