【財訊快報／陳孟朔】華爾街投行巨擘--摩根士丹利(大摩)發表最新研究報告顯示，蘋果公司(美股代碼AAPL)或在其即將推出的M5系列晶片中使用台積電(2330)(美股代碼TSM)堆疊SoIC-X先進封裝技術，M5系列晶片將用於人工智慧伺服器。

蘋果可能會在明年下半年實現M5晶片的大批量生產，預計台積電明年將大幅擴大其SoIC產能。

另一方面，台積電大客戶之的AI晶片一哥—Nvidia(美股代碼NVDA)表示，H200供應短缺乃至供不應求的情況或將持續至2025年。事實上，在今年3月，為生產H200導致台積電4奈米產能幾近滿載，直接扭轉年初時4奈米產能利用率下降的預期。

台積電ADR繼上日反彈3.37美元或1.96%後，週二再抽高6.79美元或3.86%，收在全日最高暨史上新高的182.49美元，連續兩天創新猷，漲幅在費半排名第三，只輸給Nvidia和博通(兩者各急漲4.57%和4.33%)。台積電ADR今年來漲幅達75.47%，市值逼近9500億美元，向兆元俱樂部挺進。