【時報-台北電】美國記憶體大廠美光4日在日本廣島市啟動工廠擴建計畫。該計畫投資總額約1.5兆日圓（約93億美元），將用於生產AI所需的高階記憶體晶片。

　據報導指出，這條新生產線專注於生產高頻寬記憶體（HBM）等關鍵晶片，這些晶片也是支撐輝達等AI處理器性能的核心元件，預計最快在2028年夏季進行投產。日本經濟產業省已撥款5千億日圓來協助支付相關費用，藉此強化當地半導體製造能力並提高供應鏈的韌性。

　美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）出席破土儀式表示，「全球首片用於AI核心記憶技術的HBM晶圓，就是在廣島工廠誕生。當美國的開拓魄力結合日本精湛工藝，產出的絕非妥協產品，而是全球頂尖水準的晶片。」

　此舉是美光在全球進行產能擴張的布局之一。該業者正在愛達荷州波伊西市（Boise）建造兩座最先進的晶圓廠，並於今年1月在紐約州郊外舉行動土典禮，以兌現該公司要擴大美國本土DRAM產量的承諾。

　這次在廣島的工廠擴建，將有助於美光提升AI服務和自動駕駛汽車所需晶片的功率和傳輸效率。除了用於支持研發的資金，日本政府迄今已向這家美國公司撥款約7,750億日圓。

　這項擴建計畫被視為日本在全球AI晶片競爭中，鞏固其半導體製造地位的重要一步。自2021年起，日本已投入數百億美元扶持半導體與AI產業，試圖在這個被視為國家安全核心的領域中占據領先地位。上個月，日本首相高市早苗發布了一份路線圖，計劃到2041年3月，吸引101.6兆日圓的私人和公共投資進入晶片和AI領域，但並未詳細說明政府將投入多少資金。(新聞來源 : 工商時報一蕭麗君／綜合外電報導)