【財訊快報／記者張家瑋報導】中華電信(2412)旗下小金雞中華立鼎(7926)將於6月17日以每股參考價120元登錄興櫃。該公司專注於砷化銦鎵（InGaAs）光電感測器與影像感測器研發製造，是台灣少數掌握短波紅外線（SWIR）感測關鍵製程與封裝技術的供應商。董事長涂元光表示，亞太地區（含台灣）客戶佔比持續提升，區域佈局逐步擴大，2026年營收獲利以維持去年年增三成為目標。

受惠工業5.0、半導體先進製程檢測與AI資料中心（AIDC）光通訊檢測需求同步升溫，中華立鼎營運動能強勁，2025年營收達2.57億元、年增29.8%，每股盈餘6.7元；今年前4月營收即達2.01億元，相當於去年全年約78%，毛利率更跳升至67.49%，雙創歷史新高。

中華立鼎自主掌握磊晶材料設計、異材質整合（以Indium Bumps連接InGaAs感測晶片與矽讀出電路）及3D堆疊高階封裝三大關鍵技術。就產品結構而言，感測器（含FPA面型與LDA線型）為核心營收來源，占比逾八成；PIN/APD光電二極體約占一成，其餘為SWIR相機及客製化產品。此外，該公司二極體占比由7%、10%一路提升至20%，主要受惠AI資料中心雷射光源檢測需求增溫，成為今年營收成長的新動能。

在市場趨勢上，製造業由工業4.0邁向工業5.0，帶動高階感測需求快速攀升。SWIR具備穿透、材料辨識、水分偵測與非接觸檢測等特性，可切入半導體晶圓穿透檢測、晶片背面對位及先進封裝、3D IC的非破壞檢測；隨著共封裝光學（CPO）興起，更可應用於雷射光源、光纖耦合對準、檢光器與封裝缺陷檢測等環節。根據Global Market Insights報告，全球SWIR市場規模2025年約7.88億美元，預估2035年將成長至23億美元，年複合成長率（CAGR）達12.5%，長線成長動能明確。

另外，在InGaAs基板材料部分，地緣政治角力導致全球稀土短缺。涂元光說，目前供應尚屬充足，主要與歐洲供應商合作，這些地區貨源較穩定，但價格偏高，雖然產品成本上揚，但中華立鼎尚未對客戶調漲售價，未來是否漲價需視第三季客戶接受度而定。

總經理林嘉堅表示，中華立鼎短期將以感測元件透過工業相機廠間接切入市場，中期則規畫推出成像模組與相機產品、擴大客戶基礎，長期欲透過垂直整合與策略聯盟，朝終端高階檢測解決方案供應商邁進。同時，公司也將持續導入自動化量產並規劃新廠布局，以掌握車用電子、消費性電子、無人機及低軌衛星通訊等新興應用商機。