【財訊快報／陳孟朔】美國半導體暨無線電通訊大廠--高通(Qualcomm，美股代碼QCOM)週三在紐約舉行2026投資者日，正式拉高AI數據中心布局，公布Dragonfly C1000數據中心CPU、高頻寬運算(HBC)晶片及AI加速器路線圖，並宣布Meta將成為其數據中心CPU首批大型客戶之一。高通預估，數據中心業務2027財年收入將達50億美元，2029財年進一步衝上150億美元，帶動盤後股價一度大漲逾一成，扭轉常規交易時段下跌3.3%的弱勢。盤後最新報價為223.56美元，飆漲26.15美元或13.25%。

高通表示，Dragonfly C1000數據中心CPU將於2028年年中推出，Meta將採用該CPU及後續產品世代，雙方合作涵蓋多個產品週期。Meta執行長佐克柏在投資者日透過視訊表示，依據雙方戰略合作協議，高通將成為Meta數據中心CPU供應商。外電報導指出，高通還已取得另外兩家未具名超大規模雲服務商承諾使用其定制晶片，顯示這家過去以手機SoC聞名的晶片商，正切入由輝達、博通、Marvell、亞馬遜與谷歌等業者競逐的AI數據中心晶片市場。

除CPU外，高通也推出名為高頻寬運算(HBC)的新型晶片產品線，主打以較低功耗與更具成本效率的架構服務AI推理工作負載；微軟與Meta均被列為採用其新AI晶片的客戶。高通預期，AI晶片、CPU、推理加速器與ASIC等數據中心產品將在今年底前開始出貨，2027財年數據中心收入中，約10億美元將來自定制晶片客戶。公司並將2029財年非手機晶片業務收入目標由220億美元大幅上修至400億美元，其中數據中心業務占150億美元，凸顯其降低手機市場依賴、重塑成長曲線的企圖。

高通同日另宣布，將以約39.2億美元全股票交易收購AI軟體新創Modular，補強跨晶片AI推理軟體能力，試圖挑戰輝達CUDA生態系綁定開發者的優勢。路透報導，Modular軟體可讓AI模型在不同晶片上運行，無需開發者為每種處理器重寫程式碼，交易預計在2026年下半年完成。市場人士認為，高通此番「CPU＋AI加速器＋ASIC＋軟體平台」同步推進，代表其AI數據中心戰略已從概念轉向商業化；但在輝達生態系、雲端自研晶片與博通定制ASIC壓力下，高通能否真正拿下逾5%的數據中心市占率，仍將取決於Meta、微軟等早期客戶部署規模與後續產品效能。