【財訊快報／記者陳浩寧報導】鈺邦(6449)下半年在Server動能強勁，受惠於AI應用需求暢旺，包含CAP、V-Chip、Hybrid產品市佔率持續提升，總經理林瀚淵表示，目前BB ratio持續大於1，整體需求大於供給約30%，下半年在高規格產品的出貨量持續增加，且將啟動漲價，漲幅達雙位數，預期營運可望逐季創高，也將持續針對CAP擴產，目標明年上半年產能將較目前增加70%。

鈺邦7月營收首度突破5億元，創下單月歷史新高。林瀚淵指出，下半年伺服器還是很強勁，包含CAP、V-Chip、Hybrid的高規格、高單價產品出貨量持續放大，擴大公司在Server市占率持續成長，雖第二季毛利率受到原物料上漲影響而下滑，預期下半年在漲價效應及高階產品出貨放大下，毛利率將逐步回升。

為滿足市場需求，鈺邦在今年11月起將針對CAP產能由目前的每月7000萬顆提升至8000萬顆，明年1月再增至1億顆，明年上半年則將達1.2億顆，產能增幅達70%，將帶動營收、毛利持續成長。在Hybrid方面，看好下一世代AI Server加速導入HVDC，Hybrid產品適合800V至48V的高電壓轉換應用，兼具高耐壓及低阻抗等特性，為目前毛利率最高產品，需求也穩定攀升。

針對CAP與MLCC的替代性，林瀚淵提到，因AI Server需求大增使得高容MLCC供需吃緊，由於高容MLCC產能有限，而CAP有機會取代MLCC，因此有滿多客戶在做這樣的替代規劃，包含GPU、ASIC都有用CAP���MLCC搭配型的做法，客戶希望把MLCC轉向CAP，藉此降低缺料風險。

此外，AI應用也推升鉭電供需缺口持續擴大，且季季漲價，鈺邦也看好SMLC晶片型疊層電容有機會取代小尺寸鉭電，且因鋁原料較不易缺貨，供給將更為穩定，目前在消費型產品已經出貨給NB，SSD則在認證當中，估半年後可望放量出貨。

而在資本支出方面，鈺邦今年資本支出約10億元，明年估落在6-8億元，由於V-Chip擴產進度已完成，公司明年的擴產重點將放在CAP跟SMLC。