【財訊快報／記者何美如報導】適逢公司成立12週年的毫米波通訊技術與解決方案商稜研科技*-創(7812)，今（22）日以每股60元承銷價於台灣創新板掛牌上市，早盤股價一度上漲至75元，漲幅達25%。稜研表示，隨公司正式掛牌上市，將加速天線模組量產產能擴充及台灣供應鏈整合，並持續布局5G/6G、衛星與國防三大市場。

稜研由董事長張書維與共同創辦人暨資深副總林決仁共同創立，主要提供毫米波通訊技術與解決方案，客戶遍布歐美、亞洲及大洋洲市場，產品涵蓋毫米波研發與驗證儀器、樂高式相控陣列天線及次系統模組，應用於5G/6G、衛星與國防等領域，目前產品已由研發驗證階段逐步邁入商用交付與量產。

張書維表示，今天在創新版上市，代表稜研從新創階段畢業，未來必須快速成長、進化，將過去12年累積的挫折與經驗運用在每一個決策，從產業參與者升級為關鍵要角，成為產業中真正被倚賴、被信任的一份子。

從產業趨勢來看，根據Mordor Intelligence統計，全球毫米波技術市場規模預估將由2025年的45.2億美元，成長至2032年的205億美元；太空經濟亦持續擴張，根據世界經濟論壇(World Economic Forum)與麥肯錫報告，全球太空經濟規模將由2023年的6300億美元，成長至2035年的1.8兆美元。

稜研指出，低軌衛星應用已從商業通訊、環境監測與科研，進一步延伸至���空軍事領域。美國太空軍9月16日宣布最新採購策略，透過「衛星通訊增援資源計畫」(SCAR)向產業界徵求可支援衛星控制網路的商用解決方案，技術範疇涵蓋相控陣列天線，並開放非傳統商用供應商參與。由於相關任務涉及國防機密，業界認為供應鏈選擇將更重視資安與供應鏈安全，具相控陣列天線技術的台灣業者可望受惠。

毫米波系統供應鏈環節眾多，但核心關鍵在於天線模組。稜研指出，毫米波天線模組須整合射頻電路設計、AiP封裝製程及波束成形演算法，研發週期長且驗證要求嚴格，能同時具備高頻系統整合能力及量產良率的供應商相對有限，也因此形成較高的技術門檻。

稜研與美商衛星通訊設備商Comtech的合作，即是相關布局的代表案例。Comtech為全球前四大衛星數據機供應商之一，也是美國國防部的重要合作商，雙方合作聚焦於整合設計及軟體定義的相控陣列天線模組，可在不同軌道間切換並快速客製，目前合作正積極延伸至衛星軍事應用領域。

在5G/6G固定無線網路(FWA)領域，稜研以相控陣列天線模組供應商角色，已成為新興市場電信商大型毫米波專案的少數合格供應商之一，目前正加速場域驗證，為後續量產做準備；國防通訊方面則切入中東地區AESA相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，目前進入實機交付與驗測階段。

衛星應用方面，稜研與Comtech合作開發「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，已完成多顆在軌衛星的端對端連線測試，並洽談在地組裝代工，朝商用出貨推進。

張書維指出，對毫米波硬體公司而言，系統思維代表具備跨專案重複沿用、快速複製的規模化能力，不僅能降低單一專案的研發與驗證成本，也能為跨垂直市場擴張建立基礎。

從營收結構來看，天線模組已成為稜研近年成長的重要動能，占比由2024年的5.62%快速提升至2025年的30.30%，稜研目標2027年突破50%，顯示天線模組在整體產品組合中的重要性持續提高。

稜研表示，9月22日正式掛牌上市後，資本結構更形穩健，資金部位充裕，將支應天線模組量產產能擴充及台灣供應鏈深化整合，並以台灣半導體與封測產業實力為後盾，持續拓展新客戶與新應用領域，強化5G/6G、衛星及國防三大市場布局，推進產品由驗證、交付進一步走向規模化量產。