【時報-台北電】輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳來台行程滿檔，為「Hold住」供應鏈，17日中午與台積電董事長魏哲家聚餐會談。儘管內容未對外公開，業界推測雙方在「先進製程、先進封裝及HBM（高頻寬記憶體）」三面向，進行緊密合作，並為下世代GB300及Rubin系統提前準備。

　市場盛傳CoWoS產能不是問題，台積電緊鑼密鼓擴增，CoWoS-L今年下半年有望於南科AP8進入量產。但至17日晚間截稿前，台積電對此未正式回應。黃仁勳則表示，輝達的Grace和Blackwell晶片需求非常強勁，感謝台積電及其員工的努力。

　此外，輝達與台積電在矽光子領域的合作計畫，也受到市場關注，但要等幾年才會有進展。黃仁勳提及，每次來到台灣都會與眾多CEO朋友會晤，包含台積電創辦人張忠謀及董事長魏哲家等，輝達強勁成長（Ramp-up），仰賴台積電最即時的產能支援。

　供應鏈人士表示，黃仁勳農曆年前的台灣行，積極拜訪供應鏈尋求固樁，並盡力解決GB200先進封裝產能、關鍵零組件缺貨，及伺服器過熱三大問題。

　業者分析，輝達GPU產品進行更迭，取消了B200A、B300A供應，B200、B300則進入產能爬波階段，輝達訂單逐步由CoWoS-S轉移至CoWoS-L，前段CoW製程將不需委外代工。因此，在先進封裝部分，台積電總產能目標維持不變，但配置會有所調整；今年台積電CoWoS產能預估將提高1倍以上，達到每月6.5萬至7萬片的規模。

　另外，GB200 NVL72組裝產能瓶頸仍未克服。OEM業者表示，該產線春節只會休三天，與複雜機櫃設計進行馬拉松對抗，但組裝遞延的蝴蝶效應，是否影響到晶片端，仍待時間驗證。

　OEM業者其實樂見產品周期的延長，業者分析，台廠零組件代工「以量取勝」，如果迭代過於頻繁，恐無利可圖。目前市場最悲觀的看法是，GB300恐怕會在明年才能推出，與供應鏈溝通、去化產能瓶頸，恐是黃仁勳此趟台灣行重點。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)