【時報-台北電】聯電(2303)公布2024年第四季財務報告，單季每股獲利為新台幣0.68元。並發表對第一季之展望。

2024年第四季概觀：

合併營收：新台幣603.9億元($18.4億美元)

毛利率：30.4%；營業利益率：19.8%

22/28奈米晶圓營收佔比：34%

晶圓製造產能利用率：70%

歸屬母公司淨利：新台幣85億元($2.59億美元)。

每股盈餘：新台幣0.68元；每ADS盈餘：$0.104美元。

聯華電子今(21)日公佈2024年第四季營運報告，合併營收為新台幣603.9億元，較上季的604.9億元減少0.2%。與去年同期相比，本季的合併營收成長9.9%。第四季毛利率達到30.4%，歸屬母公司淨利為新台幣85億元，普通股每股獲利為0.68元。

聯電共同總經理王石表示：「在第四季，我們的業績符合期待，晶圓出貨量及產能利用率略優於預期。2024年全年營收較去年增加4.4%，反映了通訊、消費及電腦需求的穩定成長。其中，22/28奈米產品仍佔營收主要貢獻，在2024年增加15%。值得注意的是，客戶對於升級至我們的22奈米特殊製程平台展現強烈意願，這些平台在降低功耗及提升性能方面較28奈米具備顯著優勢，以應用於下一代通訊技術和顯示驅動IC。聯電22奈米產品的投片正在加速進行，預計從2025年起為公司帶來更高的營收貢獻。」

王石共同總經理指出：「展望2025年，半導體市場有望迎來成長的一年，主要來自AI伺服器的強勁需求，以及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加所驅動。為了在快速變化的市場中掌握機會，聯電持續投資於技術創新，並開發領先業界的特殊製程解決方案，以迎接下一波系統升級需求的浪潮，維持公司的競爭優勢。在建構技術基礎上，聯電也積極拓展先進封裝解決方案，使未來AI應用的潛力能充分發揮。此外，公司的關鍵擴產項目正按計畫進行，位於新加坡的第三期新廠將增強客戶的供應鏈韌性；與美國合作夥伴共同開發的12奈米製程平台，也將滿足客戶在22奈米以下製程升級的需求。」

First Quarter 2025 Outlook & Guidance（第一季展望）

‧Wafer Shipments: Will remain flat（晶圓出貨量：持平）

‧ASP in USD: Will decrease by mid-single digit %（下降中個位數%）

‧Gross Profit Margin: Will be higher than 25% with 0121 earthquake impact（受0121地震影響，估高於25%）

‧Capacity Utilization: approximately 70%（產能利用率大約70%）

‧2025 CAPEX: US$1.8 billion（2025資本支出：18億美元）（編輯：沈培華）