【時報記者林資傑台北報導】英特爾（Intel）宣布由陳立武接任執行長，DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，陳立武與前執行長基辛格（Pat Gelsinger）在策略上存在差異，將成為IDM 2.0戰略轉捩點，預期陳立武將加速分割獨立子公司策略，以強化晶片設計競爭力，英特爾晶圓代工策略有可能轉向收縮。

即使新任執行長上任，可望替英特爾帶來不同的策略選擇，但英特爾的轉型之路仍充滿挑戰。陳澤嘉認為，短期透過成本縮減、效率提升來改善財務狀況，中長期再透過外部資源的引入，確保晶圓代工事業能穩固發展，將會是英特爾未來的主要目標與挑戰。

英特爾2021年提出IDM 2.0戰略，試圖透過分割晶片設計與製造部門來增強營運彈性，但效果未如預期，面臨是否繼續加碼投資或停損晶圓代工業務的兩難。陳澤嘉認為，IDM 2.0戰略立意雖良好，但英特爾推動技術發展時程過於急切，導致生產經驗累積不足。

由於生產經驗累積不足，導致英特爾自家設計晶片最終仍需要依賴外部晶圓代工夥伴，IC製造部門無法為晶片設計部門帶來綜效，影響英特爾整體公司發展。陳澤嘉指出，將晶圓代工業務切割為獨立公司成為一個選項。

陳澤嘉認為，英特爾料將延續拆分晶片設計與製造部門策略，此舉有助於增強晶片設計部門營運彈性。若能確保生產彈性與產品上市時程，將有利於英特爾鞏固晶片競爭優勢，重拾晶片營收成長動能。

此策略將類似於超微（AMD）2009年分割晶圓製造部門後，自由運用台積電先進製程，強化晶片競爭力與市占率。而超微切割出來的製造部門，即為現今的格羅方德（Global Foundries），此案例證明英特爾拆分設計與製造部門的可行性。

不過，超微當初在切割時，亦引入阿布達比創投公司挹注60億美元資金，因此英特爾若採用切割獨立方案，尚須引進外部資金或其他協助，才有可能確保2家公司順利運轉。英特爾對晶圓代工子公司的主導權將相應下降，以換取外部資源對晶圓代工子公司的資源挹注。

整體而言，陳澤嘉認為，即使新任執行長上任，可望替英特爾帶來不同的策略選擇，但英特爾的轉型之路仍充滿挑戰，尤其考量美國半導體的國家策略，英特爾勢必得確保美國半導體自主性與技術領導地位。