【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（29）日召開線上法說，受惠通訊領域需求明顯回溫，預估2026年第二季晶圓出貨量季增7～9％，美元平均售價（ASP）將季增1～3％，稼動率升至81～83％（low-80%），使毛利率略升至近30％水準。

　聯電表示，受惠於通訊領域明顯回溫，及電腦、消費性電子與工業等市場需求穩健，預期第二季8吋與12吋晶圓出貨量皆將顯著成長。儘管記憶體供給緊縮及中東局勢增添市場不確定性，聯電仍看好整體需求具備韌性，將持續密切關注市況發展，並審慎管理營運。

　聯電首季22奈米營收貢獻達14％，再創歷史新高。展望至今年底，聯電預期將有超過50家客戶完成22奈米平台設計定案（tape-outs），應用涵蓋顯示器驅動晶片、網通晶片與微控制器等多元領域。

　聯電指出，將持續投入下世代技術研發，與英特爾共同開發的12奈米製程平台，確保客戶在22奈米後的技術延續性，亦提供美國在地製造選項。近期亦在新興領域發表重要進展，包含與策略夥伴合作導入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術，以支援AI基礎設施相關應用。

　聯電2026年首季資本支出約4.16億美元，季減16.97％、年減6.09％。展望2026年，聯電以現金為基礎的資本支出預算為15億美元，年減6.25％，其中90％將用於12吋晶圓廠、10％用於8吋晶圓廠，均與前次法說預期相同。