【時報-台北電】聯發科30日舉行法說會，儘管智慧手機需求仍受供應鏈與記憶體成本影響，公司首季營運表現仍達財測高標，並大幅強化市場對AI ASIC與資料中心布局的期待。聯發科執行長蔡力行強調，代理式AI（Agentic AI）快速崛起，AI基礎建設需求正全面擴張，聯發科首個資料中心ASIC專案進展順利，未來規模可望達數十億美元，另一AI加速器專案也已啟動設計，預計2027年底量產。

　聯發科首季合併營收1,491.51億元，季減0.69％、年減2.71％；毛利率46.3％，季增0.2個百分點，稅後純益為243.76億元，季增5.6％，每股稅後純益（EPS）15.17元。展望第二季，消費性市場持續疲軟，財測預估較第一季持平至下滑6％。

　蔡力行表示，今年AI ASIC營收貢獻從10億美元上修至20億美元；整體雲端ASIC市場規模預估將提前於2027年達到700億至800億美元，顯示AI基建需求擴張速度遠超市場預期。聯發科未來市占率以10％至15％為目標。

　蔡力行分析，目前資料中心需求「非常強勁」，聯發科除既有專案外，也正與多家CSP客戶洽談新ASIC機會，其中部分案件已進入最後討論階段。公司也坦言，未來資料中心投資將「倍增」，顯示資源配置將明顯往AI基礎設施傾斜。

　技術布局方面，聯發科同步加碼先進封裝與矽光子領域。蔡力行表示，封裝已成AI ASIC成敗關鍵，正同步投資兩種先進封裝路線，並強調聯發科「在兩條技術路線上都是領先者」。此外，投資光引擎公司Ayar Labs，加速布局共同封裝光學（CPO）技術，並與微軟合作開發新一代主動式光纜技術。

　蔡力行指出，Agentic AI將涵蓋AI眼鏡、IoT、PC與車用平台，未來CPU在Agentic AI時代的重要性也將重新提升。聯發科已與Android生態系緊密合作，推動AI Agent應用導入智慧手機與各類終端裝置。

　聯發科目前在2奈米與先進封裝技術上與台積電緊密合作，可能成為首批完成N2 SoC測試晶片流片的客戶之一。蔡力行預告，首款2奈米旗艦手機SoC已取得多項設計案，預計第三季底上市。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)