【時報-台北電】鴻勁（7769）30日舉行法說會，受惠AI與高效能運算（HPC）需求強勁帶動，營運動能持續升溫，客戶訂單優於預期，今年產能成長幅度已由原先預估的30％，上修至至少40％，且目前產能至年底將呈現高度吃緊。隨新廠陸續到位與產能持續擴充，全年成長幅度有進一步上調空間，顯示AI帶動的測試設備需求正進入加速放量階段。

　從接單結構來看，鴻勁第一季訂單高度集中AI相關應用，其中AI、HPC及ASIC相關比重高達約78％，車用與手機各占約9％，其餘消費性與記憶體應用僅占約3％至4％。鴻勁表示，目前整體產品組合近95％皆為高階測試設備，且主要客戶為全球一線AI晶片與雲端服務供應商，顯示公司已成功卡位AI供應鏈核心位置。

　展望未來，市場關注焦點集中於共同封裝光學（CPO）技術帶來的新一波設備升級需求。鴻勁指出，CPO測試製程中最關鍵的「Insertion 4」最終測試環節，需同時進行光與電訊號驗證，為全新測試設備架構，技術門檻與設備單價皆顯著高於傳統電測設備。目前公司已與主要客戶合作開發相關解決方案，預期最快於今年底至明年開始進入量產階段。

　鴻勁說明，過去僅進行電測的CPO設備已累積數百台出貨基礎，而未來光電同測設備不僅測試時間更長、複雜度更高，設備需求量與單價均可望同步提升，將成為未來數年最具爆發力的成長引擎之一。

　除了CPO外，高階最終測試（FT）設備亦持續受惠AI晶片功耗大幅提升，帶動散熱與溫控需求升級。鴻勁已導入高功率溫控技術與視覺檢測系統，可有效提升測試良率並避免晶片損傷，同時帶動設備單價提升約10％至15％。此外，因應缺工與自動化趨勢，公司亦積極推動無人化工廠解決方案，提升整體產線效率。

　產品布局方面，鴻勁同步推進大尺寸封裝（Large Package）、多晶片模組（MCD）及新型手機封裝應用等新產品線，其中MCD相關設備已進入客戶驗證後期階段，一旦通過認證，將帶來新一波設備需求。另在系統級測試（SLT）領域，鴻勁於低溫測試市場具領先地位，並已掌握約六至七成ASIC相關測試設備市占。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)