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《半導體》高速運算強勁 瑞昱後市看俏

時報新聞   2026/05/01 11:43

【時報-台北電】瑞昱(2379)30日舉行法說會,受惠AI PC、Wi-Fi 7、高速乙太網路與AI資料中心升級需求持續擴大,瑞昱對後市審慎樂觀。副總經理黃依瑋坦言,記憶體、封測與供應鏈成本壓力仍高,但AI帶動高頻寬、低延遲網路需求升溫,網通與高速連接產品線仍具成長動能,同時看好Wi-Fi 7、10G Ethernet、GPON及車用乙太網路成為未來數年重要成長引擎。

 瑞昱首季繳亮眼佳績,單季合併營收364.23億元,季增38.61%、年增4.0%;稅後純益43.30億元,季增63.1%,每股稅後純益(EPS)8.44元。展望第二季,瑞昱觀察目前客戶因預期記憶體與供應鏈成本續漲,仍有提前拉貨情況,相關動能延續。

 今年以來DDR4 DRAM價格幾近翻倍,封測與材料價格亦持續上漲,加上成熟製程晶圓代工廠已開始釋出漲價訊號,整體供應鏈成本壓力仍大。黃依瑋表示,正與供應商協調資源配置,同時與客戶共同分攤成本壓力。至於是否能將成本完全轉嫁至終端,仍須視系統廠與品牌客戶策略而定。

 儘管如此,瑞昱積極強化AI PC與高速連網布局,包括Wi-Fi 7產品組合、推進AI PC周邊晶片、10G Ethernet與高速網通方案。其中,AI PC已逐步朝高規格化發展,包括三大主晶片平台均搭配至少16GB DRAM與AI加速功能,而Wi-Fi 7也正成為高階筆電與企業機種標準配備。

 Wi-Fi 7滲透率方面,黃依瑋認為,2026年Wi-Fi 7在PC/NB市場滲透率將突破30%,較去年倍增,高階商用機種導入速度最快。不過,公司也坦言,由於DRAM價格大漲,Wi-Fi 7路由器與寬頻設備普及速度低於原先預期。除網通外,瑞昱亦持續布局光通訊與車用。公司透露,目前光模組控制IC仍以25G與100G為主,100G光模組控制晶片預計將於2027至2028年隨企業伺服器升級至100Gbps後逐步放量。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)

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