【時報-台北電】大銀微系統去年營收及獲利雙雙回升，EPS為2.01元，26日股東會通過每股配發0.8元現金股利。大銀微系統董事長卓秀瑜股東會致詞表示，大銀2025年下半年起受惠於先進封裝、AI及高頻寬晶片的需求暴增，對半導體、矽光子、高階PCB、量測檢測取得顯著突破，有信心2026年營運及營收表現全面超過2025年。

大銀微系統董事長卓秀瑜主持股東會致詞表示，大銀持續深化奈米及微米級驅控系統及技術，並結合集團資源，提供一體化的機電整合方案。從2025年下半年開始一直到今年全年都受惠於先進封裝、AI及高頻寬晶片的需求暴增，對半導體、矽光子、高階PCB、量測檢測取得顯著突破，有信心2026年營運及營收表現會全面超過2025年。

卓秀瑜指出，大銀2026年至2027年上半年成長，分布在三大市場應用，半導體、先進封裝及新技術布局，目前出貨動能以CoWos為主，前緣技術像FOPLP（扇出型面板級封裝）、CoPos、CoWoP也正積極打樣驗證中。

卓秀瑜指出，大銀2025年推出高精度五軸模組，能有效因應大尺寸晶圓的翹曲問題，降低誤判與報廢率，進一步協助客戶提升整體毛利率。市場應用在矽光子領域，針對光纖對準與光梯度調整，其對奈米級定位精度的需求相當高，大銀高精度Stage已於今年4月開始出貨給矽光子檢測設備廠，預計下半年到2027年相關機台營收占比，將逐步提升。

卓秀瑜指出，大銀應用在半導體與運動控制元件領域，大銀線性馬達、精密控制器等，目前受惠大陸及東南亞高階PCB與檢測設備廠需求強勁拉貨，今年前5月接單及銷售相較去年成長30％以上。

卓秀瑜指出，儘管市場需求強勁，也需要風險控管，面對地緣政治，使得部分物料成本上漲，大銀4月調漲價格，所幸客戶都能接受並持續下單，目前整體影響仍在可控範圍內。此外，電子零件缺料，目前訂單需求穩定，但部分電子料件供應仍存在不確定性，對焦其管理會帶來一定挑戰，目前來看，第二季、第三季訂單不錯，可能因缺料問題，稍微影響出貨遞延至下一個月，但經營團隊已積極因應，強化供應鏈韌性與品質穩定度。（新聞來源：工商即時 沈美幸）