【時報-台北電】隨著AI基建把日、韓MLCC廠高階產能掃光，原為手機、PC所用的MLCC轉單蠢動。通路商指出，目前缺貨規格已不限AI用的高容MLCC，主要規格都呈現供不應求，據供應鏈推估，日、韓廠的低容MLCC占其出貨比重達40％，這些廣泛應用在消費性電子的基本規格，成為潛在轉單動能，台廠成為最大贏家。

　華新科指出，目前最缺的規格為47uF，日、韓廠因承接AI相關高階訂單，連手機、PC用量龐大的高容10uF、22uF及X5R都受影響，認為台廠將是最大贏家。

　供應鏈判斷，村田、三星電機為了承接高階MLCC訂單，只能被迫放棄低容MLCC訂單，低容MLCC大量應用在手機、PC等消費性電子裝置上，占日、韓廠的營收比重僅約10～15％，但是「數量」占比卻高達40％以上，成為潛在的轉單動能。

　據被動元件廠業者觀察，終端需求雖只有AI獨強，手機、PC因記憶體短缺導致需求疲弱，敏感度高的EMS／ODM廠，已開始備戰2027年所需的高容MLCC，使得高階MLCC一直維持供不應求。且陸廠一紙暫停接單通知，引爆非AI客戶的搶貨潮，因過去數個月非AI客戶不僅沒有備料，還持續壓抑材料成本暴漲80％的被動廠價格，隨著大陸工具機產業、汽車、AI基建需求陸續抬頭，AI、非AI客戶雙線追料成為現在進行式，短缺的規格因而擴散。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)