【時報記者張漢綺台北報導】碩通(7929)115年前5月合併營收4.89億元，碩通將於6月26日上興櫃，碩通表示，直接液冷(DLC)成為次世代AI機櫃運作關鍵規範趨勢下，公司將持續擴大合作版圖，營運可望展現成長力道。

　碩通成立於民國113年7月，專注於液冷散熱領域，具備從高階零組件製造至液冷次系統整合與協同設計(Co-design)之完整技術能量，主力開發微流道水冷板、高可靠度分歧管、高撓性軟管組件及抗疲勞金屬管件等核心產品。碩通目前已是國際知名 Tier 1水冷大廠之主力供應商，並陸續打入多家國內外指標性散熱模組大廠之供應鏈。

　碩通表示，AI算力需求引發「熱牆效應」，面對晶片功耗大幅提升，傳統氣冷散熱已面臨物理瓶頸，碩通以「散熱解決方案服務商」為核心定位，專注於高效能液冷散熱關鍵零組件之研發、設計與製造，並提供從設計到製造之垂直整合服務，公司競爭優勢在於半導體等級之嚴苛品質控管與「痛點導向敏捷研發」實力，能為客戶提供快速且彈性之散熱架構協同設計。

　在製程與品質上，碩通掌握高階真空(金千)焊與雷射焊接等關鍵工藝，確保一體化流體模組達絕對零洩漏，並率先導入ISO 16232半導體級微粒管控（小於80微米）與奈米級氦氣高精度測漏技術，有效降低微粒阻塞與洩漏重工風險，藉由高品質、敏捷交期且具成本競爭力的解決方案，碩通協助客戶降低自製資本支出與管理成本，逐步建立具備技術與製造門檻之競爭優勢。

　此外，碩通結合台灣廠於高階真空(金千)焊之研發試產量能，以及大陸廠與泰國廠之規模化生產樞紐，成功建構跨國高彈性供應鏈，能為國際大型客戶提供符合供應鏈韌性（China+1）要求之客製化產能配置。

　受惠AI伺服器需求爆發，碩通因掌握DLC液冷商機，114年營收為9.16億元，稅後淨利為1.98億元，每股盈餘為19.55元，且115年前5月合併營收已達4.89億元；展望未來，碩通表示，在直接液冷(DLC)成為次世代AI機櫃運作關鍵規範的趨勢下，碩通將秉持「互補協作、共創價值」之核心理念深度融入客戶供應鏈，持續擴大合作版圖，營運可望再上層樓。