【時報-台北電】光通訊新兵合聖科技*（7928）26日以每股120元登錄興櫃，在AI共同封裝光學（CPO）題材帶動下，首日交易即吸引市場追價，盤中最高衝上895元，較認購價格大漲逾645％，均價以688.83元作收，成為近期興櫃市場焦點。

　合聖*成立於2019年，採無面額股制度，金管會為使國內資本市場與國際股票交易市場接軌，開放彈性面額制度，使得各公司股票每股金額邁向多元化。為利投資人易於辨識，對於採彈性面額證券簡稱加註「*」。

　該公司是光通訊廠光聖轉投資公司，專注於矽光子（Silicon Photonics）及CPO關鍵零組件開發。主要產品包括外部雷射光源（External Laser Source，ELS）及光纖陣列單元（Fiber Array Unit，FAU），定位於AI資料中心光通訊供應鏈上游，鎖定AI GPU、AI交換器及高速互連市場。

　根據興櫃公開說明書，合聖*以120元作為推薦證券商認購價格，主要採股價淨值比法評價，並參考上詮、波若威及華星光等光通訊同業估值後訂定。

　該公司表示，目前產品聚焦CPO所需的外部雷射光源（ELS）及可插拔式二維光纖陣列單元（Detachable 2D FAU），搭配自主開發的超穎透鏡（Meta Lens）技術，可提升光耦合效率及封裝精度，瞄準下一代AI資料中心高速互連需求。

　合聖*指出，該公司已陸續提供QSFP、OSFP及ELS相關關鍵零組件樣品供客戶驗證，今年Computex亦展示完整CPO解決方案，包括外部雷射光源模組、超穎透鏡、光纖陣列耦光方案及內部雷射光源架構，並取得經濟部晶創方案「IC設計攻頂補助計畫」支持，加速16通道200Gbps矽光子平台開發。

　展望後市，合聖*表示，短期將持續深化ELS模組與Detachable FAU產品開發，並透過Design-in模式導入PIC（矽光子晶片）設計流程，擴大與國際客戶合作；長期則將建立北美AI市場供應鏈，持續強化AI光通訊領域的技術領先優勢。

　財務方面，該公司目前仍處於投資與研發階段，去年營收2,262萬元，稅後虧損7,748萬元，每股虧損2.16元；今年前五月自結營收888.9萬元，稅後虧損3,946萬元，每股虧損0.95元，市場後續仍將關注產品驗證進度及量產時程，能否轉化為營收成長。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)