【時報-台北電】AI伺服器新舊平台交替影響逐漸淡化，散熱廠雙鴻（3324）下半年營運焦點由訂單遞延，轉向GB300追加訂單及液冷產品線擴張。除GPU水冷產品出貨增加，公司並推進記憶體、光通訊模組及ASIC伺服器液冷方案。法人指出，雙鴻同步加快QD（快接頭）自製化，導入比例可望提高至30％，擴大單一AI機櫃的供應內容。

　雙鴻第二季營收86.97億元，雖低於市場預期，仍季增1.7％、年增63.71％，創單季新高。公司表示，部分原訂6月認列的訂單延後出貨，隨GB300追加訂單陸續挹注，第三季整體出貨量可望優於第二季。

　業界指出，雙鴻下半年除受惠GB300相關產品備貨，也將迎來ASIC及新一代GPU平台拉貨動能。公司持續配合Vera Rubin平台開發送樣，後續將依主晶片平台量產及客戶導入進度出貨，下半年成長來源也將由GPU平台擴及ASIC伺服器專案。

　值得注意的是，雙鴻液冷布局正由GPU、CPU散熱向更多零組件延伸。公司自行開發的DIMM Cold Plate（記憶體水冷板）已完成前期設計及驗證，並與DRAM原廠共同推進導入，因產品單價及毛利率優於傳統水冷板，有助提高單一機櫃的產品價值量。

　此外，高速光通訊模組部分產品亦開始評估由氣冷轉向液冷。雙鴻已與客戶共同進行產品設計，若後續隨新平台導入，公司液冷供應範圍將由運算晶片擴及記憶體及光通訊零組件。

　在關鍵零組件方面，雙鴻過去QD主要採外購，近年逐步建立自製能力。公司去年自製QD導入比例約5％，今年切入GB300供應鏈後，自製比例可望提高至約30％，產品由雙鴻主導設計，再由協力廠商配合生產。

��雙鴻液冷產能分布於台灣、中國大陸及泰國，水冷板產能以廣州、泰國為主，DIMM相關水冷集中於廣州；機櫃分歧管由台灣及泰國供應，CDU（冷卻液分配裝置）則以台灣生產為主，後續仍保留擴產空間。隨GB300追加訂單、ASIC液冷專案及記憶體與光通訊模組新產品陸續導入，法人看好雙鴻下半年營運可望優於上半年。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)