【時報記者張漢綺台北報導】邑昇實業(5291)2026年上半年合併營收達7.14億元，年成長33.1%，邑昇積極布局低軌衛星(LEO)與無人機/反無人機等航太及軍工相關市場，邑昇目前既有廠區產線稼動率已接近滿載，二期廠房擴建工程預計於第3季末正式完工啟用，公司將持續深化高階PCB技術佈局，逐步提升產品組合與營運規模。

邑昇專注於高層數、高精密及高度客製化PCB製程技術，累積深厚製造經驗與研發能力，具備承接AI伺服器週邊相關包括備援電池模組（BBU）等高階、高規格PCB產品需求的技術基礎，受惠利基型高階PCB產品逐步放量出貨，邑昇2026年上半年合併營收達7.14億元，年成長33.1%。

邑昇表示，隨著AI應用快速發展、半導體與航太軍工產業需求持續升溫，PCB產業正進入新一輪結構性升級階段，AI算力基礎建設推動電子設備規格大幅提升，低軌衛星(LEO)與無人機市場進入全球軍備接端，高階PCB已由過去單純的訊號連接載體，將逐步轉型為影響運算效能與系統穩定性的核心零組件；除AI與半導體應用外，邑昇亦積極布局低軌衛星(LEO)與無人機/反無人機等航太及軍工相關市場，隨全球衛星通訊、國防科技及自主系統需求快速成長，相關PCB應用涵蓋地面站(Gateway）、衛星酬載(Payload)及用戶終端(User Terminal)等領域，邑昇已於2025年10月正式取得AS9100航太品質管理系統認證，接軌品質管理體系與國際航太標準，今年起已承接歐系客戶訂單並陸續開始出貨。

隨AI伺服器功耗提升與電源架構升級，以及航太與軍工等高階應用使相關PCB對高可靠度、高耐熱性及高精密製程要求同步提高，規格亦必須符合耐輻射、輕量化及低功耗等特性，高客製化產品附加價值與毛利表現均顯著優於過往產品線。目前與相關客戶洽談2027年產能供應與分配，提升二期廠房產能利用率，並挹注後續營收與獲利成長。

因應全球電子供應鏈重組趨勢，以及國際客戶對供應鏈安全與非紅色供應鏈需求提升，邑昇生產基地集中於台灣桃園，結合多年PCB製程技術、研發整合能力與穩定製造環境，已具備符合國際高階應用需求的供應鏈優勢，公司亦為切入全球衛星與航太供應鏈奠定重要基礎。

為充實未來營運資金、償還銀行借款並強化財務結構，邑昇於今年啟動現金增資及國內第二次無擔保轉換公司債發行，現金增資案已於7月13日完成股款收足，發行普通股2000千股，每股認購價格53元，實收股款總額達1.06億元；另國內第二次無擔保轉換公司債亦於24日收足債款2億元，預計將於7月29日掛牌交易，透過此次募資，邑昇將進一步提升資金運用彈性，支應未來營運成長與產能擴充需求。

　展望未來，邑昇表示，隨著AI、高速運算、半導體及軍工航太應用需求持續擴張，邑昇高階PCB產品市場滲透率可望逐步提升，目前既有廠區產線稼動率已接近滿載，二期廠房擴建工程預計於第三季末正式完工啟用，新廠將整合既有PCB產能，並導入高精密製程設備與自動化智慧產線，打造數位化智慧製造基地，公司將持續深化高階PCB技術佈局，掌握AI與新興科技產業升級趨勢，逐步提升產品組合與營運規模。