【時報-台北電】AI伺服器平台升級，推動印刷電路板（PCB）朝高精密、高資本密集的「半導體化」產業演進。法人指出，PCB「半導體化」反映單機價值提高、設計量產難度上升、高階產能成為競爭壁壘等三大趨勢，帶動上游材料漲價，且訂單加速向具量產能力的大廠集中。

　法人指出，輝達新一代VR200機櫃PCB價值約11.67萬美元，較GB300約3.51萬美元增加233％，成為非記憶體零組件中，價值增幅較高的項目。

　除板層及面積增加，新平台也以高多層PCB取代部分傳統連接元件，使板件數量、材料用量及製程難度同步提高。

　隨基材由M8升級至M9、M10，客戶對高階銅箔、低介電玻纖布、樹脂及球形矽微粉的純度、熱膨脹係數、介電損耗與表面平整度要求提高，上游材料也由一般工業品，轉為具認證及技術壁壘的關鍵電子材料。

　其次，AI PCB設計及量產難度上升。M9低損耗基材搭配改良型半加成法（mSAP），可將線寬、線距縮小至約15至25微米，逐步逼近IC載板水準。

　正交背板及高多層板則涉及多次壓合、盲孔對位、電鍍均勻性以及高速訊號完整性控制，任何環節出現偏差，都可能影響良率。

　法人指出，客戶選擇供應商的標準，已由價格導向，轉向量產良率、交期穩定性及工程協作能力。高階AI PCB驗證時間長，一旦完成認證，客戶通常不會輕易更換供應商，使訂單及研發資源進一步集中至具穩定量產能力的大型板廠。

　未來若CoWoP等新型架構逐步落地，PCB可能直接承擔部分封裝基板功能，晶片與高速連接介面將更緊密整合，對板材平整度、熱膨脹係數以及介電特性的要求進一步提高，PCB與IC載板間的技術界線也將持續模糊。

　第三，高階產能已成為產業核心競爭壁壘。AI PCB所需的高精密鑽孔機、壓合設備、mSAP電鍍線及自動光學檢測設備交期拉長，加上新產線建置、製程調校與客戶認證耗時，使高階供給難以快速增加。

　法人認為，PCB「半導體化」，將重塑產業價值分配。上游材料如CCL、銅箔、玻纖布等，因規格升級、認證時間長及擴產受限，將率先反映價格彈性；中游板廠則可望隨AI平台量產、產品組合改善及成本轉嫁，逐步反映營收與獲利成長。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)