【時報記者葉時安台北報導】周二台股失守42K大關，盤中大跌1800點，電子股成重災區，下午即將舉行法說會的力成(6239)一度跌停，本周法說會的日月光投控(3711)、超豐(2441)同樣大跌超過6%，子公司矽格聯測股追加115年度預算的矽格(6257)同樣無差別下殺，封測無光一片，京元電子(2449)114年度每股配息1元、配股0.5元，派利共計1.5元，周二進行除權息交易，首日參考價為261.9元，然同遭空軍狙擊，京元電周三開跌至253元，盤中亦下挫8%以上，陷入貼權息困境。

　京元電日前董事會決議通過美國投資設廠案，以因應營運發展及全球供應鏈布局，於美國設立孫公司及投資設廠，董事會決議授權董事長於14億美元額度內全權處理美國投資設廠之相關事宜。京元電持續加碼AI布局，2026年資本支出上調至500億元，顯示對未來需求高度樂觀。

　京元電今年上半年213.33億元，年增36.08%。京元電受惠AI晶片功耗大幅提升，測試時間、設備利用率，推升獲利表現。高階GPU測試需求暴增，占用大量產能，使低毛利的手機與網通訂單外移，有助於公司優化客戶結構、提升整體獲利能力。法人預估，今年第三季、全年營收可望雙位數成長，挑戰歷史新高紀錄，獲利同步走揚，而先進測試新產能量產預計在明年上半年啟動，可望持續貢獻營運表現。

　日月光將於7月30日召開實體法說會，日月光受到先進封裝與測試成長幅度高於公司平均，加上為少數受惠台積電CoWoS外包的OSAT廠，營運動能持續轉強，展望樂觀，日月光今年封測毛利表現可望回到25%以上。

　日月光自主研發的FOCoS與FOPLP預計���於2026年下半年開始大規模量產，直接服務多位全球HPC與AI晶片龍頭客戶，可望推升日月光2026年先進封裝營收再成長六成，2027年先進封測增長速度更預計將超越2026年。

　下午舉行法說會的力成日前也擬與Broadcom Technologies, Inc.於新加坡共同設立面板級先進封裝業務製造之合資公司，力成預計投資美金4億元(約128.93億元新台幣)，基於業務整體國際布局、貼近全球客戶供應鏈，依新加坡設廠暨資金需求進行投資。力成合資公司將專注於先進封裝基板之加成式細線寬重佈層技術(additive finer-geometry redistribution layer technology for advanced package substrates)。

　力成2026~2027年台灣先進封裝產能已由AMD等客戶訂滿，與Broadcom合作後，高階封裝營收貢獻將更明顯，助力後續營運動能。