【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今日召開線上法說，表示AI及非AI應用市場需求同步成長，整體價格環境改善，對未來市場能見度好轉維持正向看法，預期售價趨勢將優於先前預期。而聯電AI相關業務2026年營收貢獻估近3億美元，並目標未來3年將突破10億美元。

　王石表示，目前觀察全球市場需求持續改善，且復甦動能比過往更廣泛、更具持續性，但整體需求主要仍由AI所帶動。而AI需求也正逐步外溢至記憶體、互連晶片（Connectivity）及電源管理等領域。

　至於非AI應用市場，不同終端裝置市場的復甦情況目前仍有差異，表現並不一致。不過，王石認為，隨著供給調整及庫存逐步正常化，市場正朝向更平衡、也更具可預測性的環境發展，因此聯電對未來市場能見度抱持較正向看法。

　王石指出，AI相關需求目前仍然非常強勁，但市場需求有所變化。系統級產品（SPU）需求仍維持強勢，然而市場瓶頸已不再只集中於運算，也逐漸延伸至記憶體、互連晶片及電源管理等領域。

　短期而言，聯電觀察矽光子、電源管理及FPGA相關產品需求仍有上行空間，尤其是在40及65奈米製程。至於非AI應用市場，目前復甦狀況仍不平均，因此聯電不會將目前的市場狀況定義為全面性復甦。

　對於智慧手機、PC、筆電等終端消費性產品市場需求，聯電預期2026年仍將出現衰退。不過，王石指出，聯電2026��的22/28奈米製程及8吋晶圓出貨量將成長，成長動能除了來自在晶圓代工市場市占率提升，也受惠於客戶在AI及非AI市場持續擴大市占。

　王石說明，聯電與AI相關的業務主要來自特殊製程半導體解決方案，應用涵蓋相當廣泛，包括電源管理晶片（PMIC）、連接晶片（Connectivity）、FPGA，以及持續成長中的先進封裝與矽光子（Silicon Photonics）業務。

　王石指出，上述業務為聯電目前發展的重點方向，且已經開始對公司2026年營運成長帶來實質貢獻。根據目前狀況，預估聯電2026年AI相關業務營收將接近3億美元，並預期未來3年AI相關業務規模將超過10億美元。

　售價趨勢方面，聯電指出，隨著需求及整體產業環境持續改善，整體價格環境也變得更加健康。目前與客戶的售價協商具相當基礎。隨著市場能見度提升，聯電預期今年售價走勢將優於原先預期，並看好2027年將有更明顯的調升空間。