【時報記者莊丙農台北報導】系微(6231)宣布將於2026 OCP APAC高峰會發表兩場技術專題議程，分別與Astera Labs及信驊(5274)展示OpenBMC於AI資料中心在機櫃級（Rack-scale）遙測管理與韌體安全防護的最新成果，協助AI基礎架構提升可靠度、安全性及可擴充性。

　隨著AI運算快速發展，資料中心架構已由傳統伺服器擴展至整合CPU、GPU、AI加速器、高速互連、電源模組及液冷系統等複雜平台。系微表示，未來AI基礎架構能否持續擴充，關鍵在於韌體是否具備完整的元件初始化能力、即時健康狀態監測以及從晶片層級開始建立可信任的安全機制。

　首場議程「From Hyperscaler Requirements to Open Standards：Delivering AI Fabric RAS Through COSMOS and OpenBMC」，將由系微OpenBMC工程總監Janny Au與Astera Labs資深首席韌體工程師Caleb Shetland共同主講，介紹Astera Labs COSMOS機櫃級連接（Rack-Scale Connectivity）軟體架構。

　雙方將展示如何透過DMTF Redfish API開放SerDes層級遙測資訊，包括各通道（Per-lane）眼高（Eye Height）、位元錯誤率（BER）、連線狀態、錯誤計數器及LTSSM紀錄等關鍵資訊，加速AI系統故障分析與維運效率。

　另一場議程「Silicon-Native Root of Trust for OpenBMC：Integrating AST2700 iRoT into Open Data Center Firmware」，則由系微與信驊共同發表，介紹雙方合作打造的OpenBMC安全架構。

　該方案將信驊AST2700晶片原生信任根（iRoT）整合至系微Supervyse OPF OpenBMC平台，該設計以開源Caliptra規範為基礎，具備DICE身分識別、基於PUF的金鑰儲存以及後量子密碼（post-quantum crypto）就緒能力，將完整的BMC韌體堆疊錨定於單晶片可信執行環境（trusted execution environment）之中，並支援OCP DC-SCM與平台韌體韌性（Platform Firmware Resiliency）目標。

　系微系統韌體事業處協理Bryant Lee表示，擴展AI基礎架構的第一步，是讓韌體能夠看見並信任每一個元件。此次與Astera Labs合作，透過標準Redfish API將SerDes層級遙測整合至OpenBMC；與信驊合作，則將整個BMC韌體架構建立於晶片原生信任根之上，協助AI資料中心打造兼具可觀測性與高安全性的開放運算平台。