《科技》AI需求旺 南亞發出電材漲價函

【時報-台北電】AI浪潮蓬勃發展,加上銅價等原料報價攀揚,南亞旗下電子材料漲勢延續,市場傳出南亞(1303)再發出漲價函,包括基板、基材將各調漲售價20%,並自9月1日起生效。
南亞總經理鄒明仁14日表示,公司產品調漲不會透過發布漲價通知,是與客戶進行個別協商、討論,也非全面性、一次性向客戶調漲20%價格。9月電子材料因應材料成本上漲,確有多項產品調漲,依產品別不同,調幅約5%~10%。部分電子材料價格今年以來多次調整後,漲幅約較去年超過一倍。
對於電子材料高階布局進展,鄒明仁說,因應AI伺服器高階材料需求,南亞M10等級銅箔基板(CCL)已透過客戶送樣CSP(雲端服務供應商)進行驗證,目前進度及驗證狀況均相當不錯,預計驗證時間需半年以上,實際放量時間仍要視客戶產品設計及開案進度而定。目前以M7、M8規格為主,出貨動能持穩放大,伴隨高階耕耘持穩推進,有利強化長期營運利基。
南亞電子材料隨AI帶動電路板、PCB需求倍增,營收占比推升至57%,助攻7月營收攀至49個月新高。依市況連月調漲電子材料售價、提高產能利用率至9成以上,高階材料認證與拓展,也持續貢獻營收,消費性泛用材料的業績也持續成長。
美系四大雲端服務供應商(CSP)擴大資本支出,帶動供應鏈最上游電子材料面臨結構性缺貨、漲價等因素,南亞玻纖絲也因電子級細絲、低介電與低熱膨脹係數等特殊玻纖供應吃緊,除���合市場需求,增加電子細絲與特殊玻纖產量,也調漲價格;玻纖布因產能提升、低熱膨脹係數布種銷售成長,同步售價調漲;銅箔也因高頻銅箔市場需求強勁,接單占比提高,營運展現價量齊揚態勢。
此外,南亞M10材料整合HVLP3以上等級銅箔、Low Dk特殊玻纖布,以及自有環氧樹脂配方,瞄準AI伺服器及高速運算對高頻高速材料的升級需求。
伴隨AI需求成長,預期明年M7、M8產品占比將持續提升;隨著傳輸速度及運算效能要求持續提高,M10有機會接棒成為下一階段主流規格。(新聞來源 : 工商時報一彭暄貽/台北報導)
