【時報記者林資傑台北報導】半導體矽晶圓廠合晶(6182)營運體質改善效益持續顯現，2026年第二季獲利翻倍回升、每股盈餘0.05元，上半年稅後淨利3330萬元、每股盈餘0.06元，雙創近3年同期高。股價今（17）日開低後震盪走升，10點15分後亮燈漲停價122.5元至收盤，表現強於大盤。

　合晶2026年第二季合併營收27.12億元，季增9.47％、年增7.43％，為近3年半高，營業利益9058萬元，季增近2.45倍、年減40.45％。歸屬母公司稅後淨利3119萬元，季增近13.83倍、較去年同期虧損8291萬元顯著轉盈，每股盈餘0.05元，雙創近3年同期高。

　累計合晶2026年上半年合併營收51.89億元、年增7.48％，為近3年同期高，但營業利益1.16億元、年減達50.94％，為近10年同期低。不過，受惠業外虧損大減近86％，歸屬母公司稅後淨利3330萬元、每股盈餘0.06元，轉盈創近3年同期高。

　合晶上半年毛利率20.92％、營益率2.25％，雙創近10年同期低，但第二季毛利率22.64％、營益率3.34％，雖遜於去年同期24.22％、6.03％，但已較首季19.03％、1.06％明顯回升，本業獲利能力已見好轉。

　合晶日前受邀法說時表示，毛利率下滑主因產品組合變化、稼動率偏低及價格壓力所致，但產業庫存去化已近尾聲，供需逐步重返平衡。而AI與高效運算（HPC）帶動高附加價值材料需求升溫，公司正從傳統矽晶圓供應商轉型為新材料平台，以掌握下一波成長契機。

　合晶指出，公司營運採��「雙引擎成長模式」策略，由功率半導體相關產品提供穩定現金流與營運基礎，並透過新材料提升產品組合與附加價值，擴大營收來源。未來不以追求矽晶圓出貨規模為重，將聚焦建立完整材料平台，配合客戶新製程導入驗證，提高長期競爭力。

　合晶近年積極布局結構補償裸晶粒、化合物半導體載板、中介層等先進封裝材料，並將彰化二林新廠定位為新材料商業化中心，今年聚焦完成一期建置、提升量產能力、推動核心產品驗證及小量投產，目標2027年月產能達10萬片，結構補償裸晶粒預計明年中量產。

　至於上海合晶鄭州廠二期，2027年月產能目標達7.5萬片。合晶表示，未來兩岸基地將依不同區域市場需求配置產能，兼顧全球及中國大陸市場發展、車用與功率半導體升級商機，視市場需求審慎評估後續擴產計畫。